[发明专利]柔性基板、半导体器件、摄像装置和放射线摄像系统

权利要求书

1.一种柔性基板，包括一端连接于基板上的外部连接端子的内引线和把上述内引线被覆起来的薄膜，其特征在于：在上述薄膜之内，配置在上述基板上方的薄膜区域比上述外部连接端子的厚度薄。

2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：上述薄膜全体都比外部连接端子的厚度薄。

3.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：上述薄膜的上述基板一侧的尖端具有倾斜形状。

4.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：上述薄膜的上述基板一侧的尖端具有朝向上述基板一侧形成得薄的倾斜形状。

5.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：上述薄膜的上述基板一侧的尖端具有台阶形状。

6.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：上述薄膜的上述基板一侧的尖端具有朝向上述基板一侧阶梯状地形成得薄的台阶形状。

7.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：上述薄膜是基底薄膜。

8.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于：上述外部连接端子是突点。

9.一种半导体器件，其特征在于：具有权利要求1所述的柔性基板和上述外部连接端子，上述基板的外部连接面和侧面之间的棱角已进行了倒棱。

10.一种摄像装置，其特征在于：具有权利要求1所述的柔性基板和上述外部连接端子，上述基板是光电变换基板。

11.一种摄像装置，其特征在于：使多个权利要求10所述的摄像装置粘贴起来。

12.根据权利要求10所述的摄像装置，其特征在于：上述柔性基板配置在上述多个光电变换基板之间。

13.一种放射线摄像装置，其特征在于：权利要求10所述的摄像装置具备闪烁体。

14.一种放射线摄像系统，其特征在于：具备：权利要求10所述的放射线摄像装置；处理来自上述放射线摄像装置的信号的信号处理装置；用来记录来自上述信号处理装置的信号的记录装置；用来显示来自上述信号处理装置的信号的显示装置；用来传送来自上述信号处理装置的信号的传送处理装置。

15.一种具有基板、外部连接端子、由内引线和被覆上述内引线的薄膜构成的柔性基板的半导体器件的制造方法，其特征在于：具有：使上述薄膜的距上述外部连接端子近的一方的尖端和上述基板进行位置对准的工序；在进行了上述位置对准的状态下用粘接剂粘接该薄膜和上述基板的侧壁端部的工序；在粘接后弯曲上述内引线使之连接到上述外部连接端子上的工序。

16.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：上述粘接剂是借助于紫外线照射或加热而硬化的粘接剂。

17.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：上述外部连接端子是突点。

18.一种具有外部连接端子和一端连接到上述外部连接端子上的柔性基板的基板，其特征在于：上述柔性基板沿着上述基板的外部连接面和侧面进行配置，且上述基板的上述外部连接面与侧面之间的棱角已经进行了倒棱。

19.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：上述基板是光电变换基板。

20.根据权利要求18所述的基板，其特征在于：上述外部连接端子是突点。