[发明专利]用于连续横向固化的非晶硅淀积有效
申请号: | 02122109.X | 申请日: | 2002-05-30 |
公开(公告)号: | CN1388565A | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
发明(设计)人: | 郑允皓 | 申请(专利权)人: | LG.飞利浦LCD有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/324;C30B1/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 连续 横向 固化 非晶硅淀积 | ||
技术领域
本发明涉及非晶硅淀积,具体涉及用于连续横向固化(sequential lateralsolidification)(SLS)的非晶硅淀积方法。
背景技术
对厚度薄,重量轻,并且功耗低的平板显示器设备有很大需求。平板显示器设备可以分为两种基本类型。一种类型是通过发射光来显示图像的光发射显示设备,另一种类型是使用外部光源来显示图像的光接收显示设备。等离子体显示板(PDP),场致发射显示(FED)设备,和电致发光显示设备是光发射显示器的例子。液晶显示器是光接收显示器的例子。液晶显示器广泛用于膝上型计算机和台式监视器,因为其具有优良的分辨率、颜色范围和图像质量。
液晶显示器(LCD)设备使用液晶分子的光学各向异性和极化性质来产生图像。液晶分子由于其长、薄的形状而具有确定的定向对准(orientationalalignment)。定向对准可以由一个施加的电场来控制。换句话说,当一个施加的电场变化时,液晶分子的对准也变化。由于光学各向异性,入射光的折射取决于液晶分子的定向对准。因此,通过适当地控制所施加的电场,可以产生希望的光图像。
虽然已知有多种类型的液晶显示设备,其中具有以阵列布置的薄膜晶体管(TFT)和像素电极的有源矩阵液晶显示器(AM-LCD)可能是最通用的。这是因为有源矩阵LCD可以以合理的成本产生高质量的图像。
LCD的TFT一般包括多晶硅(p-Si)或非晶硅(a-Si)作为有源层。由于可以在一个较低温度淀积非晶硅(a-Si)以在一个玻璃衬底上形成一个薄膜,因此其更广泛地用于液晶显示器(LCD)设备中的开关元件。但是,非晶硅(a-Si)在用于大面积LCD设备时有问题,因为非晶硅的电学特性存在问题。与非晶硅相比,多晶硅在用于TFT开关元件时提供更快的显示器响应时间。因此,多晶硅(p-Si)更适于大面积LCD设备(例如大型膝上型计算机和电视机),它们需要更大的场效应迁移率。
在LCD应用的多晶硅形成期间,经常使用激光处理技术。这种多晶硅也可以用于TFT开关设备的驱动电路。
图1是表示一个有源矩阵液晶显示器的主要部件的示意图。在图1中,LCD设备包括一个衬底2上的驱动电路3和有源矩阵4。有源矩阵4位于衬底2的中心部分,选通驱动电路3a和数据驱动电路3b分别位于衬底2的左部和上部。在有源矩阵4中,把多个选通线6设置在横向上,把多个数据线8设置在纵向(与选通线6垂直)上。各对选通线6和数据线8定义了多个像素区域。选通驱动电路3a把地址信号传送到选通线6,数据驱动电路3b与地址信号同步地把显示信号传送到数据线。多个电气隔离的像素电极10被设置在像素区域中。各选通线6和数据线8的交叉处是多个作为开关元件的薄膜晶体管(TFT)“T”。TFT形成一个矩阵格式,其中每个TFT“T”对应于一个特定像素电极10。
选通驱动电路3a和数据驱动电路3b电气连接到一个控制信号输入端口12,控制信号输入端口12连接到一个控制器(未示出),该控制器控制选通驱动电路3a和数据驱动电路3b。选通驱动电路3a和数据驱动电路3b包括CMOS(互补金属氧化物半导体)晶体管,该晶体管作为倒相器把信号传送到像素电极10。即,选通驱动电路3a和数据驱动电路3b是具有移位寄存器的硅薄膜互补金属氧化物半导体(CMOS)结构。该移位寄存器可以是互补(P型和N型)或单导通(monoconductive)TFT的一个静态或动态电路。
非常重要的是,与图1类似的有源矩阵液晶显示器(AM-LCD)设备包括具有低OFF状态泄漏电流的有源矩阵4和驱动电路3。此外,重要的是,CMOS晶体管具有高场效应迁移率。但是,TFT开关和CMOS晶体管中使用的多晶硅具有很多晶粒,并因此具有晶界。这些晶粒和晶界中断了载流子的移动,并且造成有源矩阵元件的退化。如果晶粒更大并且晶界更规则地分布在多晶硅内,那么场效应迁移率增大。因此,能产生大晶粒的硅晶化方法是一个重要方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造