[发明专利]用于表面安装型发光二极管的引线框及其制造方法有效
| 申请号： | 02122175.8 | 申请日： | 2002-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1393941A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 梶原正广;大森隆之;小川秀雄 | 申请（专利权）人： | 榎本股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 发光二极管 引线 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面安装型发光二极管用引线框的制造方法，其特征是，对金属带材作冲压落料加工，在实施树脂的嵌入模压加工之后并在嵌入模压的树脂上安装半导体芯片之前，使外引线部作弯曲加工。
2.一种表面安装型发光二极管用引线框，是通过下述方法所构成的，即，在形成安装半导体芯片的芯片区域部、和利用金属线与半导体芯片电极连接的内引线部、和作为与内引线部连接并与衬底连接的外引线部的金属引线框上，利用嵌入模压使树脂附着固化，使芯片区域部和内引线部露出在由树脂形成的凹部的底面上，并使外引线从树脂的侧面突出，然后，以不安装半导体芯片的状态，对外引线部实施弯曲加工，沿树脂侧面弯曲90度直至下面。
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