[发明专利]用于表面安装型发光二极管的引线框及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于表面安装型发光二极管的引线框及其制造方法。表面安装型发光二极管(LED：Light Emision Diode)是表面安装器件(SMD：Surface Mount Device)的一种，是直接锡焊装配到衬底表面的发光二极管器件。

背景技术

表面安装型发光二极管的引线框过去曾按如图2所示的工序制造。长的金属带材从盘料矫直，成为长的平板，向多级移位冲压机输送进行冲压落料。作为金属带材，一般使用合金194等的铜系列合金，根据需要使用整个镀Ag或Pd的材料。

图4是冲压落料加工后的已有的半成品引线框的俯视图。芯片区域部分101的横向离开内引线部102配置，尽管外引线部103连接到内引线部102上，但是，外引线部103的周围不冲裁，接着冲裁外引线部103周围，然后在外引线部103以外的引线框1的中央利用插入模压使树脂附着固化。在两半金属模之间输送金属带材，合模，加压注入在模型中加热熔化的树脂，再冷却、固化，在金属带材的一定位置上附着固化一定形状的树脂。树脂2的侧面201、202仅连接引线框部分104。从树脂2的侧面203、204向侧方外引线直线突出。

过去，在对金属带材作冲压落料加工之后，以使树脂嵌入模压的状态，即，以从树脂2的侧面203、204使外引线部103笔直地突出的状态按尺寸切断，使引线框半成品出厂送到半导体装配厂家。

半导体组装厂家在芯片区域部101上放置半导体芯片3，再粘结固定。半导体芯片3不与内引线部102接触，是分离的。接着，沿半导体芯片3的电极部301和内引线部102之间用Au线4作金属丝搭接。其后，利用树脂等把半导体芯片及Au线封住。该工序也可称为分配。接着，以一定的长度切断外引线部103，实施J折弯加工，制造表面安装型发光二极管。

然而，问题是，在实施外引线部的J折弯加工之后，模压的树脂2和引线框之间的粘合性差，以至剥离；或半导体芯片3和引线框之间粘合性不良，发生剥离。再有，问题是，在半导体芯片3上产生裂纹。此外，还发现金属线接触不良和断线现象。

发明内容

本发明目的是为了解决上述问题，不断进行开发研制的结果，提供一种这样的表面安装型发光二极管用引线框的制造方法，难于发生粘合性不良和剥离、金属线连接不良或半导体芯片断裂。

为了达到上述目的，本发明的一种表面安装型发光二极管用引线框的制造方法，其特征是，在对金属带材作冲压落料加工，在实施树脂的嵌入模压加工之后，并在嵌入模压的树脂上安装半导体芯片之前，使外引线部作弯曲加工。

并且，为了达到上述目的，本发明的一种表面安装型发光二极管用引线框，是通过下述方法所构成的，即，在形成安装半导体芯片的芯片区域部、和利用金属线与半导体芯片电极连接的内引线部、和与内引线部连接并与衬底连接的外引线部的金属引线框上，利用嵌入模压使树脂附着固化，使芯片区域部和内引线部露出在由树脂形成的凹部的底面上，并使外引线部从树脂的侧面突出，然后，以不安装半导体芯片的状态，对外引线部实施弯曲加工，沿树脂侧面弯曲90度直至下面。

附图说明

图1是表示用于本发明表面安装型发光二极管的引线框制造方法实施例的工序图；

图2是已有的表面安装型发光二极管的引线框制造方法工序图；

图3是表示本发明表面安装型发光二极管引线框实施例的说明图；

(a)是其正面剖视图，(b)是其俯视图；

图4是冲压落料加工之后的已有的半成品引线框的俯视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明实施例。

图1是表示本发明表面安装型发光二极管用的引线框制造方法的实施例工序图。长金属带材从盘料拉直，对其进行矫正，成为平整的平板，输送到多级移位冲压机。金属板一边由多级移位冲压机冲压落料，一边转送。冲压落料了的长金属板被送到树脂注射成形机，用两半金属模夹住金属板的规定部分，在金属模的空间内部加压注入熔化的树脂，接着使冷却固化，嵌入模压加工一定形状和尺寸的树脂。其后直接把嵌入模压的金属板送往其他多级移位冲压机，进行冲压落料，使引线部加工成J折弯。