[发明专利]具有改进的焊盘结构的印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，具有多个对应于在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘。

所述焊盘被做在邻近所述的印刷电路板的边缘，并具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述的邻近所述的印刷电路板的中心区域的焊盘具有圆形形状。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中每一个所属所述的矩形焊盘的面积大致等于每个所述的圆形焊盘的面积。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述的半导体芯片封装为BGA封装。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘之间的宽度大于所述的圆形焊盘之间的宽度。

6.一种印刷电路板，包括：

沿印刷电路板表面的以预定间隔提供多个焊盘，其中所述的位于所述的印刷电路板的中心区域的焊盘具有圆形形状，所述的位于所述的印刷电路板的边缘区域的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。

7.一种印刷电路板，与具有大致相同的尺寸的焊接引脚的半导体芯片封装电连接，包括：

多个对应于焊接引脚的位置的焊盘，所述的位于该印刷电路板的边缘的焊盘中的一些焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中所述的邻近所述的印刷电路板的中心区域的焊盘中的一些焊盘具有圆形形状。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中每一个所述的矩形焊盘的面积大致等于每一个所述的圆形焊盘的面积。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中在该印刷电路板上的所述的矩形焊盘围绕着圆形焊盘。

11.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘沿边缘的多个侧面直线分布，并且其直线在边缘的角落相遇的一些焊盘具有圆形形状。

12.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘沿边缘的多个侧面直线分布，并且其直线在边缘的角落相遇的一些焊盘具有圆形形状。

13.根据权利要求8所述的印刷电路板，进一步包括从所述的矩形焊盘的邻近焊盘之间的所述的每个圆形焊盘延伸到该印刷电路板的边缘的迹线。

14.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘形成多条平行于边缘的每个多个侧面的线。

15.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘之间的宽度大于所述的圆形焊盘之间的宽度。

16.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中所述的矩形焊盘之间的宽度大于所述的圆形焊盘之间的宽度。

17.一种设备，包括：

半导体芯片封装，包括：

衬底，具有多个位于其第一表面上的尺寸大致相同的焊接引脚，

设在所述的第一表面反面衬底的第二表面上的电路图案，

设在该第二表面上的半导体芯片，

导线，用于连接该半导体芯片和所述的电路图案；和

印刷电路板，包括：

多个对应于焊接引脚的位置的焊盘，一些所说焊盘位于该印刷电路板的边缘并具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状。

18.根据权利要求17所述的设备，其中所述的邻近所述的印刷电路板的中心区域的焊盘中的一些焊盘具有圆形形状。

19.根据权利要求18所述的设备，其中每一个所述的矩形焊盘大致具有与每个所述的圆形焊盘相同的面积。