[发明专利]具有改进的焊盘结构的印刷电路板

说明书

发明领域

本发明一般涉及一种印刷电路板(PCB)，特别涉及一种在与半导体芯片封装的焊球连接的焊盘的结构上进行了改进的印刷电路板。

背景技术

通常，半导体芯片封装被分为双列直插式(DIP或IMT)类型封装和表面安装(SMT)类型的封装。最近，与IMT封装相比，SMT封装得到了广泛的应用以加强符合小型化的电器设备上的封装到PCB的安装效率。作为SMT封装的例子，有QFP(四线扁平封装)、PLCC(塑料引线芯片载体)、CLCC(陶瓷引线芯片载体)、BGA(网格焊球阵列)，等。

如图1所示，BGA封装5，作为SMT封装的例子，其组成为，陶瓷制成的或环氧树脂制成的衬底7，在衬底7上形成的电路图案8，涂在电路图案8上的焊接掩模9，装在衬底7中心的半导体芯片3，和将电路图案8和该半导体芯片3电连接的导线4。该半导体芯片3和导线4被覆盖有一层树脂层6以防止氧化和腐蚀。在面对印刷电路板51的衬底7的下表面具有多个焊球10与该衬底7电连接。该BGA封装5通过焊球10装在印刷电路板51上。

在BGA封装5中，来自半导体芯片3的信号输出通过导线4传送给电路图案8。来自该电路图案8的信号通过焊球10传送到印刷电路板51，随后该信号传送给外围芯片(未示出)。另一方面，当信号从外围芯片传送到该半导体芯片3时，信号按逆向顺序传送。

如图3所示，焊球10提供在衬底7的下表面中心区以外的区域，具有固定间隔，而且每一个焊球10有着与其他焊球一样的尺寸。

在印刷电路板51上具有多个对应焊球的位置的焊盘65以安装该BFA封装5，该焊盘65具有与焊球10的尺寸对应的统一尺寸。

此外，在印刷电路板51上有迹线70，即，布线图，以便将BGA或CSP(芯片规模封装)电连接到装在印刷电路板51上的外围芯片。但是，很难将该迹线70与位于印刷电路板51内侧区域的焊盘65连接，因为焊盘65间的宽度非常窄，多条迹线70不易通过。因此，在多层印刷电路板51的情况下，建议在印刷电路板51的焊盘65内制作通孔的办法，这样，经通孔来连接迹线70和内侧焊盘65。

但是，因为印刷电路板51应具有通孔，并且随后形成有通孔的层的布线图案应该连接到装有该BGA封装5或CSP的层的布线图案，这样，印刷电路板的设计就变得复杂了。此外，如果该通孔不适合安放迹线70，焊盘65间的空间可以通过减小每一个焊盘65的尺寸来确保，以便在该空间内安放迹线70，但是在这种情况下，有一个问题，焊球10和焊盘65间的焊接状态就很糟糕了，因为用于连接焊盘65和焊球10的焊料减少了。

因此，在装有多个BGA或CSP的印刷电路板51的情况下，有必要在焊盘65间确保预定的空间。但是这降低了在印刷电路板51上安装外围芯片的整体水平。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种印刷电路板，使其设计简单，提高外围芯片集成的数量，并保持良好的焊接状态。

本发明的另外一些目的和优点将在下面分部分进行说明，并且，有些部分通过说明变的很明显，或可以通过实施该发明来了解。

本发明的这些和其他的目的，可以通过提供具有多个对应做在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板来实现，该焊盘做在邻近印刷电路板的边缘的地方并具有朝向边缘方向延长的矩形形状。

本发明的一个实施例中，邻近印刷电路板的中心区域的焊盘做成了圆形。

本发明的一个实施例还具有，矩形焊盘的面积与圆形焊盘面积大致相同。

附图说明

本发明的这些和其他的目的和优势将通过结合附图进行的对于实施例的说明而变的明了和容易理解。

图1是具有多个引脚的芯片的示意截面图；

图2是根据本发明的实施例的印刷电路板的平面图；和

图3是传统的印刷电路板的平面图。

具体实施方式

下面将详细参考本发明的结合附图的详细的实施例，其中相同元件的标号是一致的。下述的实施例是为了结合附图解释本发明的。

如图1所示，BGA(网格焊球阵列)封装，作为半导体芯片封装的例子被安装在根据本发明的印刷电路板上，该印刷电路板的组成为，环氧树脂制成的衬底7，在衬底7上形成的电路图案8，涂在电路图案8上的焊接掩模9，装在衬底7中心的半导体芯片3，和将电路图案8和该半导体芯片3电连接的导线4。该半导体芯片3和导线4被覆盖有一层树脂层6以防止氧化和腐蚀。