[发明专利]覆晶芯片及覆晶构装基板有效
| 申请号： | 02122403.X | 申请日： | 2002-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1387256A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷,王初 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 覆晶构装基板 | ||
1.一种覆晶构装基板，其特征在于，包括：
多个导线层，依序相互重叠；
多个绝缘层，分别配置于二相邻的这些导电层之间，用以电性隔离这些导线层，并与这些导线层相互交错叠合；以及
多个导电插塞，分别贯穿这些绝缘层，用以电性连接这些导电层，
其中这些导线层的最顶层者具有多个核心电源/接地凸块垫、至少一信号凸块垫环、至少一电源凸块垫环及至少一接地凸块垫环，其中该信号凸块垫环、该电源凸块垫环及该接地凸块垫环以这些核心电源/接地凸块垫为中心，而呈同心环状分布于这些核心电源/接地凸块垫的外围，
其中至少一该信号凸块垫的外围配置至少一非信号凸块垫环，
其中至少一该导线层具有至少一信号迹线(signal trace)及至少一防护迹线(guard trace)，而该防护迹线配设于该信号迹线的相邻位置。
2.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该信号凸块垫环由多个凸块垫所组成，而百分之五十以上的这些凸块垫为信号凸块垫。
3.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该信号凸块垫环由多个凸块垫所组成，而这些凸块垫呈多层环状排列。
4.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该电源凸块垫环由多个凸块垫所组成，而百分之五十以上的这些凸块垫为电源凸块垫。
5.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该电源凸块垫环由多个凸块垫所组成，而这些凸块垫呈多层环状排列。
6.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该接地凸块垫环由多个凸块垫所组成，而百分之五十以上的这些凸块垫为接地凸块垫。
7.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该接地凸块垫环由多个凸块垫所组成，而这些凸块垫呈多层环状排列。
8.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该防护迹线为电源迹线。
9.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该防护迹线为接地迹线。
10.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该非信号凸块垫环为电源凸块垫环。
11.如权利要求1所述的覆晶构装基板，其特征在于：该非信号凸块垫环为接地凸块垫环。
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