[发明专利]制作印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 02124472.3 | 申请日： | 2002-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1398152A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李圣揆;金容一;张容舜 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 张天舒,袁炳泽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作 印刷 电路板 方法 | ||
1.一种制作印刷电路板的方法，所述方法包括：
在底板上的金属层上涂敷第一光致抗蚀剂；
去除第一光致抗蚀剂的一些部分，以使金属层的至少一个球焊盘区和焊盘区露出来；
在所述至少一个球焊盘区和焊盘区露出来的的金属层上，利用金属层形成电镀层；
在电镀层上涂敷第二光致抗蚀剂，所述第二光致抗蚀剂与第二光量的光起反应，所述的第二光量与和第一光致抗蚀剂起反应的第一光量不同；
向第一和第二光致抗蚀剂照射指定量的光，其中所述指定量的光与第一光致抗蚀剂起反应，但不与第二光致抗蚀剂起反应，并且显影第一光致抗蚀剂和第二光致抗蚀剂，以使除电路图案区之外的金属层露出来；以及
通过去除露出的金属层形成电路图案。
2.根据权利要求1的制作印刷电路板的方法，其特征在于，所述第一光致抗蚀剂是正性的，其中通过显影去除曝光的部分。
3.根据权利要求1的制作印刷电路板的方法，还包括，涂敷光阻焊剂以保护电路图案，并露出所述的至少一个焊盘区和球焊盘区以形成至少一个焊盘和球焊盘。
4.根据权利要求1的制作印刷电路板的方法，其特征在于，通过镀金(Au)，在所述至少一个球焊盘区和焊盘区露出的金属层上形成镀层。
5.根据权利要求1的制作印刷电路板的方法，其特征在于，第二光致抗蚀剂较第一光致抗蚀剂相比，与更多量的光起反应。
6.根据权利要求1的制作印刷电路板的方法，包括在电路图案上涂敷抗蚀剂。
7.根据权利要求1的制作印刷电路板的方法，其特征在于，在形成镀层时，金属层用于向所述的至少一个球焊盘区和焊盘区提供足够的电能。
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