[发明专利]电路装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路装置的制造方法，特别是涉及不需要支撑基板的薄型电路装置的制造方法。

背景技术

过去，电子设备内配置的电路装置为了在移动电话、便携式计算机等中采用，而要求其小型、薄型、重量轻。

例如，作为电路装置以半导体器件为例来说明时，就一般的半导体器件来说，就有过去通常用传递模塑法密封的封装型半导体器件。该半导体器件如图18所示，被装配到印制电路板PS上。

并且该封装型半导体器件是用树脂层3被覆半导体芯片2的周围，从该树脂层3的侧面引出外部连接用的引线端子4。

然而，该封装型半导体器件1因从树脂层3向外引出引线端子4，使整个尺寸较大，而不能满足小型、薄型和重量轻的要求。

因此，各公司争先恐后要实现小型化、薄型和重量轻，并开发各式各样的构造，最近，在开发一种叫做CSP(电路片尺寸封装)的，与电路片尺寸同等的晶片规模CSP、或比电路片尺寸大一些尺寸的CSP。

图19是表示采用玻璃环氧树脂基板5作为支撑基板的和比电路片尺寸大一些的CSP6。在这里，对把晶体管芯片T装配到玻璃环氧树脂基板5上的CSP6进行说明。

在该玻璃环氧树脂基板5的表面上，形成第1电极7、第2电极8和小片焊盘9，背面上形成第1背面电极10和第2背面电极11。而且经过通孔TH将上述第1电极7和第1背面电极10、第2电极8和第2背面电极11电连接起来。并且在小片焊盘9上，固定上述裸露的晶体管芯片T，通过金属细丝12连接晶体管的发射极和第1电极7，通过金属细丝12连接晶体管基极和第2电极8。进而在玻璃环氧树脂基板5上设置树脂层13，使其覆盖晶体管芯片T。

上述CSP6采用玻璃环氧树脂基板5，然而与晶片规模CSP不同，从芯片T直到外部连接用的背面电极10、11的延伸构造很简单，并具有能够廉价制造的优点。

并且上述CSP6如图18所示，被装配在印制电路板PS上。在印制电路板PS上设置构成电气电路的电极、布线，并在印制电路板PS上进行电连接和固定上述CSP6、封装型半导体器件1、片状电阻C R或片状电容CC等。

然后把由该印制电路板构成的电路安装在各种装置之中。

接着，参照图20和图21说明该CSP的制造方法。

首先，准备玻璃环氧树脂基板5作为基材(支撑基板)，在其双面上隔着绝缘性粘合剂压接铜箔20、21。(以上参照图20(A))

接着，在与第1电极7、第2电极8、小片焊盘9、第1背面电极10和第2背面电极11对应的铜箔20、21上，被覆耐蚀刻性的抗蚀剂22，把铜箔20、21制作成图形。另外，也可以正反面分别制作图形。(以上参照图20(B))

接着，利用钻孔器或激光器，在上述玻璃环氧树脂基板上形成用于通孔TH的孔。对该孔进行电镀形成通孔TH。借助于该通孔TH，将第1电极7与第1背面电极10、第2电极8与第2背面电极11电连接起来。(以上参照图20(C))

再者，附图上作了省略，然而对成为焊接点的第1电极7、第2电极8进行镀金(Au)，同时对成为焊接点的小片焊盘9进行镀金，并小片焊接晶体管芯片T。

最后，通过金属细丝12连接晶体管芯片T的发射极与第1电极7、晶体管芯片T的基极与第2电极8，并用树脂层13被覆。(参照图20(D))

按照以上的制造方法，完成采用支撑基板5的CSP型电子元件。本制造方法，采用柔性板作为支撑基板也同样。

在图18中，晶体管芯片T、连接手段7～12和树脂层13在与外部的电连接、晶体管的保护方面，都是必要构成要素，然而就是因这些构成要素，才难以提供实现小型、薄型、重量轻的电路元件。

并且，支撑基板的玻璃环氧树脂基板5如上述一样，本来也是不需要的。但是制造方法上，为了粘合电极，而用作支撑基板，所以过去不能丢掉该玻璃环氧树脂基板5。

为此，由于采用该玻璃环氧树脂基板5，成本上升，进而因玻璃环氧树脂基板5较厚，从电路元件来说变厚，就制了小型、薄型、重量轻化。

而且，用玻璃环氧树脂基板或陶瓷基板连接双面电极的通孔形成工序必然不可缺少，因制造工序变长而存在不能面向批生产的问题。

鉴于以上的问题，本申请人在特愿2000-266736中，开发了一种不需要支撑基板的电路装置。但是，在被覆背面抗蚀剂的工序中，为了形成用于焊料电极的开口部而对各个搭载部位进行导电图形的位置识别，存在进行位置识别时花费时间的问题。

发明内容

本发明鉴于上述的许多课题而构成，其特征在于，包括：