[发明专利]照明装置无效

专利信息
申请号: 02126971.8 申请日: 2002-07-25
公开(公告)号: CN1399354A 公开(公告)日: 2003-02-26
发明(设计)人: 坂本则明;小林义幸 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/075
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧,马高平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置
【权利要求书】:

1、一种照明装置,其是由光照射装置安装在金属基板上而形成的,所述光照射装置包括:电隔离的多个导电路;光半导体元件,固定安装在所需的导电路上;可透光的树脂,覆盖该光半导体元件且将所述导电路支承为一体。

2、如权利要求1所述的照明装置,其特征在于,所述金属基板周边部折弯,具有用于将所述光半导体元件的光向上方反射的倾斜。

3、如权利要求2所述的照明装置,其特征在于,利用所述金属基板的折弯部,用透明板覆盖所述光照射装置的上方。

4、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,固定安装所述光照射装置的电极和所述金属基板上的电极的焊料的熔融温度低于所述可透光的树脂的模制温度。

5、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,构成所述光照射装置的所述多个导电路利用分离槽进行电分离,并由所述树脂填充所述分离槽。

6、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,构成所述光照射装置的所述多个导电路的表面由所述树脂覆盖,其背面露出。

7、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,构成所述光照射装置的所述光半导体元件的电极与另外的所述导电路由接合细线连接。

8、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,还具有形成于构成所述光照射装置的所述导电路上面的、由与所述导电路不同的金属材料构成的导电覆膜。

9、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,所述导电路由铜、铝、铁镍、铜铝、铝铜铝中的导电箔构成。

10、如权利要求8所述的照明装置,其特征在于,所述导电覆膜由镍、金、钯、铝或银等形成的镀膜构成。

11、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,所述导电路作为接合接点及/或小片接点区域使用。

12、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,所述光半导体元件背面的阴极电极或阳极电极与所述导电路构成的第一导电电极电连接,同样,上面的阳极电极或阴极电极与所述导电路构成的第二导电电极电连接。

13、如权利要求1或2所述的照明装置,其特征在于,所述光半导体元件上面的阴极电极或阳极电极与所述导电路构成的第一导电电极电连接,同样,背面的阳极电极或阴极电极与所述导电路构成的第二导电电极电连接。

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