[发明专利]照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及照明装置，特别是涉及使用散热性好的光照射装置的照明装置。

背景技术

首先，在需要大量地照射光的情况下，通常使用电灯等。但是，如图10所示，为了追求轻薄短小及节省电力，有时是在印刷电路板1上安装发光元件2。

该发光元件以半导体形成的发光二极管(Light Emitting Diode)为主，另外也考虑半导体激光器等。

该发光元件2准备了两根引线3、4，在一根引线3上用焊料等固定安装发光二极管5的背面(阳极或阴极)，另一引线4通过金属细线6与所述发光二极管5的表面电极(阴极或阳极)电连接。封装所述引线3、4、发光二极管5及金属细线6的透明的树脂封装体7兼作透镜形成。

另外，在印刷电路板1上为了向所述发光元件2供给电源设有电极8、9，所述引线3、4插入此处设置的通孔，通过焊料等固定安装所述发光元件2。

例如，特开平9-252651号公报公开了使用该发光元件的光照射装置。

但是，所述发光元件2由于是由组装了树脂封装体7、引线3、4等的组件构成，故存在其安装的基板1的尺寸变大的缺点。

为此，各公司竞相开发各种结构，以图实现小型化、薄型化及轻量化，最近，开发出了被称作CSP(芯片尺寸组件)的与芯片尺寸相等的晶片尺度CSP或稍大于芯片尺寸的尺寸的CSP。

图11是采用玻璃环氧树脂基板11作为支承基板的稍大于芯片尺寸的CSP12。这里，就玻璃环氧树脂基板11上安装了发光二极管13的情况进行说明。

该玻璃环氧树脂基板11的表面上形成有第一电极(小片接点)14及第二电极15，背面形成有第一背面电极16及第二背面电极17。通过通孔TH电连接所述第一电极14及第一背面电极16，同样电连接所述第二电极15及第二背面电极17。

小片接点14的上面固定安装所述裸的发光二极管13，该发光二极管13的表面电极和第一电极14通过金属细线18连接。在玻璃环氧树脂基板11上设置树脂层19，覆盖包括所述发光二极管13的整个面。

所述CSP12采用了玻璃环氧树脂基板11，但与晶片尺度CSP不同，自所述发光二极管13至外部连接用背面电极16的延伸结构简单，具有可廉价制造的优点。

下面说明所述CSP12的制造方法，首先，如图11(A)所示，作为基件(支承基板)准备玻璃环氧树脂基板11，在其两面上通过绝缘性粘接剂压装铜箔(以下称Cu箔)20、21。

然后，如图11(B)所示，在形成第一电极(小片接点)14、第二电极15、第一背面电极16和第二背面电极17的区域上的Cu箔20、21上形成耐蚀刻性的抗蚀剂膜22，使用该抗蚀剂膜22对Cu箔20、21制作布线图案。另外，本制作布线图案工序也可以表里分别进行。

接着，如图11(C)所示，利用钻头或激光器在所述玻璃环氧树脂基板上形成用作通孔TH的孔，对该孔实施镀敷，形成通孔TH。利用该通孔TH将小片接点14和第一背面电极16及第二电极15和第二背面电极17电连接。

另外，如图11(D)所示，在形成接合端子的小片接点14上实施镀镍、镀Au后，在发光二极管13的背面(阳极或阴极)进行装片。

最后，用金属细线18将发光二极管13表面的电极(阳极或阴极)和第二电极15电连接，用树脂层19进行覆盖。

然后，根据需要通过切片分离为一个个电回路元件。虽然在图11中，玻璃环氧树脂基板11上只设有一个发光二极管13，但实际上发光二极管13呈矩阵状设有多个。因此，最后利用切片装置一个个分离。

利用以上的制造方法完成采用了支承基板(玻璃环氧树脂)11的CSP型电回路元件。另外，该制造方法采用挠性板作为支承基板也同样。

发明内容

这里，在图11中，发光二极管13、第一电极14、第二电极15、第一背面电极16、第二背面电极17及金属细线18为了与外部的电连接及芯片的保护是必要的构成元件，但是，这样多的构成元件是难于提供实现小型化、薄型化及轻量化的电回路元件的。

构成支承基板的玻璃环氧树脂基板11本来是不需要的，但是，在制造方法上，为了粘合电极要作为支承基板使用，故不能没有该玻璃环氧树脂基板11。

因此，由于采用玻璃环氧树脂基板11使成本上升，并且，由于玻璃环氧树脂基板11较厚，故电路元件变厚，限制了小型化、薄型化和轻量化。

另外，玻璃环氧树脂基板11或陶瓷基板等连接两面的电极的通孔的形成工序是必不可缺的，故存在制造工序长的问题。