[实用新型]电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构无效

专利信息
申请号: 02201217.6 申请日: 2002-01-08
公开(公告)号: CN2532662Y 公开(公告)日: 2003-01-22
发明(设计)人: 丘和正 申请(专利权)人: 天瑞企业股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;G12B17/02
代理公司: 中国商标专利事务所 代理人: 万学堂
地址: 台湾省桃园县芦竹乡*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电磁 干扰 emi 遮蔽 结构
【权利要求书】:

1.一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构,其整体遮蔽层系由一可披覆在导电主体的表层,以对导电主体形成电磁干扰(EMI)防制作用;其特征在于:该遮蔽层系将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰(EMI)防制效用的导电层结构,并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂,对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用。

2.根据权利要求1所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构,其特征在于该弹性体为泡棉体。

3.根据权利要求1或2所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构,其特征在于配合在该导电层涂布热熔性黏著剂的一面将一弹性体卷绕于其中,形成一可具有良好电磁干扰(EMI)防制作用的遮蔽层结构。

4.根据权利要求1所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构,其特征在于该支撑物为棉布或织布。

5.根据权利要求1所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构,其特征在于该支撑物系为一般尼龙材质。

6.根据权利要求1所述的电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构,其特征在于该自黏胶系为压克力接着剂。

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