[实用新型]电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构，具体说是涉及一种可不受导电主体的限制，而得以另行加工成型的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，藉以提升电磁干扰(EMI)遮蔽结构的产能。

背景技术

按，在一般电脑电器用品的印刷电路板电路中，其每一个电压值都对应一定的电流，同样每一个电流都存在对应的电压，所以当IC的输出在逻辑高到逻辑低或者逻辑低到逻辑高之间变换时，这些信号电压和信号电流就会产生电场和磁场，而这些电场和磁场的最高频率就是发射频宽，而电场和磁场的强度以及对外辐射的百分比，不仅是信号上升时间的函数，同时也取决于对信号源到负载点之间信号通道上电容和电感的控制的好坏；又，一般信号源位于印刷电路板板的IC内部，而负载位于其它的IC内部，这些IC可能在印刷电路板上，也可能不在该印刷电路板上，而为了有效地控制电磁干扰(EMI)不仅需要关注IC晶片自身的电容和电感，同样需要重视印刷电路板上存在的电容和电感。

至于，现有的系统级电磁干扰(EMI)控制技术包括：1.将电路封闭在一个法拉第(Faraday)盒来实现电磁干扰(EMI)屏蔽；2.在电路板或者系统的I/O埠上采取滤波和衰减技术来实现电磁干扰(EMI)控制；3.实现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制印刷电路板走线和电路板层(自屏蔽)的电容和电感，从而改善电磁干扰(EMI)性能；又，目前一般的电磁干扰(EMI)遮蔽结构，大都系直接由利用铜、铝箔及支撑材料直接披覆于导电主体上，以对导电主体形成电磁干扰(EMI)防制的作用，故其电磁干扰(EMI)遮蔽结构的制造即须系各别与导电主体逐一加工成型，而增加制造的诸多限制，以至于无法提升遮蔽结构的产能。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构，即藉由将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰(EMI)防制效用的导电层结构，并于导电层与弹性体间设有热熔性接著剂，用以对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用，并增加电磁干扰(EMI)遮蔽层结构的密实性，而对导电主体形成一电磁干扰(EMI)防制作用，且其遮蔽层可不受导电主体的限制而另行加工成型，以提升电磁干扰(EMI)遮蔽结构的产能。

本实用新型的另一目的系藉由将构成电磁干扰(EMI)遮蔽层主要结构的导电层可围卷为一管状包覆体，另在导电层的内部设有一弹性体；并由热熔性接着剂对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用而构成一具弹性的遮蔽层结构，可应用于导电主体与I/O设备的接续，以增加整体遮蔽层与I/O设备的接触效果，并维持应有的导电性能。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构，其整体遮蔽层系由一可披覆在导电主体的表层，以对导电主体形成电磁干扰(EMI)防制作用；其特征在于：该遮蔽层系将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰(EMI)防制效用的导电层结构，并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂，对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用，且该弹性体为泡棉体。

本实用新型的另一特征在于配合在该导电层涂布热熔性黏著剂的一面将一弹性体卷绕于其中，形成一可具有良好电磁干扰(EMI)防制作用的遮蔽层结构。

本实用新型的又一特征在于该支撑物为棉布、织布或一般尼龙材质。

本实用新型的再一特征在于该自黏胶系为压克力接着剂。

本实用新型的优点是藉由将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰(EMI)防制效用的导电层结构，并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂，用以对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用，并增加电磁干扰(EMI)遮蔽层结构的密实性，而对导电主体形成一电磁干扰(EMI)防制作用，且其遮蔽层可不受导电主体的限制而另行加工成型，以提升电磁干扰(EMI)遮蔽结构的产能，而当使用于I/O设备时以增加整体遮蔽层与I/O设备的接触效果，并维持应有的导电性能。

附图说明

图1系为本实用新型的一较佳实施例的结构示意图。

图2系为本实用新型的电磁干扰(EMI)遮蔽结构制作流程图。A导电层                     1遮蔽层A1铝箔及聚酯黏合物          11弹性体A2自黏胶                  12热熔性接着剂A3支撑物

具体实施方式