[实用新型]多晶片封装组件

权利要求书

1、一种多晶片封装组件，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；其特征在于所述的下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。

2、根据权利要求1所述的多晶片封装组件，其特征在于所述的凸缘层上设有使基板的第一、二连接点电连接至讯号输出点的穿孔。

3、根据权利要求1所述的多晶片封装组件，其特征在于所述的复数个晶片设有将其包覆藉以保护晶片及复数条导线的的封胶体。

4、根据权利要求1所述的多晶片封装组件，其特征在于所述的基板上表面设有一晶片；下表面容置室内设有一晶片。

5、根据权利要求1所述的多晶片封装组件，其特征在于所述的基板上表面设并排的第一、二晶片；下表面容置室内设有一晶片。

6、根据权利要求1所述的多晶片封装组件，其特征在于所述的凸缘层上的复数讯号输出点连接复数个金属球。

7、根据权利要求6所述的多晶片封装组件，其特征在于所述的复数个金属球为球栅阵列金属球。