[实用新型]多晶片封装组件

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体元件，特别是一种多晶片封装组件。

背景技术

如图1所示，习知的半导体晶片堆叠组件包括有基板10、下层半导体晶片12、上层半导体晶片13及阻隔物14。

基板10设有上表面16及下表面18，上表面16形成有复数个第一连接点20，下表面18形成有复数个第二连接点22，复数个金属球24系电连接第二连接点22。

下层半导体晶片12系设置于基板10的上表面16，藉由复数条导线26电连接至基板10的第一连接点20。

阻隔物14系以粘胶层15设置于下层半导体晶片12上，上层半导体晶片13亦以粘胶层15设置于阻隔物14上。如此，复数条导线26不致被上层半导体晶片13压损。

此种半导体晶片堆叠组件，在制造上必须另行制作阻隔物14，再将阻隔物14先行涂上粘胶层15设于下层半导体晶片12，最后将上层半导体晶片13粘于阻隔物14上，因此，在制程上较为复杂，且整个封装体积较厚，无法达到轻薄短小的需求；另下层半导体晶片12及上层半导体晶片13电连接至基板10距离长，使得讯号传递效果较差。

如图2所示，习知的另一种半导体晶片堆叠组件包括基板30、下层半导体晶片32及上层半导体晶片34。

基板30设有上表面36及下表面38，上表面36形成有复数个第一连接点40，下表面38形成有复数个第二连接点42，复数个金属球44系电连接第二连接点42。

下层半导体晶片32系设置于基板30的上表面36，藉由复数条导线46电连接至基板30的第一连接点40；黏胶层48系涂布于下层半导体晶片32上，用以将复数条导线46包覆住，而上层半导体晶片34系藉由黏胶层48黏着固定于下层半导体晶片32上，以形成半导体晶片的堆叠，如此，复数条导线26不致被上层半导体晶片34压损。

惟，此种半导体晶片堆叠组件必须涂布较厚的黏胶层48，使得整个封装体积较厚，无法达到轻薄短小的需求；另，下层半导体晶片32及上层半导体晶片34电连接至基板30距离长，使得讯号传递效果较差。

再者，上述两种习知的半导体晶片堆叠组件，只能适用于半导体晶片的焊垫设于周边者，若是半导体晶片的焊垫设于中央位置者则无法适用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可将多数个晶片封装于一体、提高封装体的容量、降低堆叠厚度、达到轻薄短小、适用于焊垫设于中央位置半导体晶片的多晶片封装组件。

本实用新型包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。

其中：

凸缘层上设有使基板的第一、二连接点电连接至讯号输出点的穿孔。

复数个晶片设有将其包覆藉以保护晶片及复数条导线的的封胶体。

基板上表面设有一晶片；下表面容置室内设有一晶片。

基板上表面设并排的第一、二晶片；下表面容置室内设有一晶片。

凸缘层上的复数讯号输出点连接复数个金属球。

复数个金属球为球栅阵列金属球。

由于本实用新型包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。将复数晶片分别设置于基板的上、下表面，便可将焊垫设于中央位置的复数晶片封装于同一封装体内，如此可提升封装体的容量，且在制程上较堆叠方式更为简易，可降低生产成本者，同时解决焊垫设于中央位置的两晶片无法堆叠封装的问题；不仅可将多数个晶片封装于一体、提高封装体的容量、降低堆叠厚度、达到轻薄短小，而且适用于焊垫设于中央位置半导体晶片，从而达到本实用新型的目的。

附图说明

图1、为习知的半导体晶片堆叠组件结构示意剖视图。

图2、为另一种习知的半导体晶片堆叠组件结构示意剖视图。

图3、为本实用新型实施例一结构示意剖视图。

图4、为本实用新型实施例二结构示意剖视图。