[实用新型]易拆换式多重挤胶道封装模具无效
申请号: | 02202769.6 | 申请日: | 2002-02-01 |
公开(公告)号: | CN2526973Y | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 苏树旺 | 申请(专利权)人: | 苏树旺 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 | 代理人: | 王大珠 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 易拆换式 多重 挤胶道 封装 模具 | ||
1、一种易拆换式多重挤胶道封装模具,它是由上模座、下模座、胶注单元、携料架、胶头料、胶头导板等构成,其特征是:在模具的上模座顶端,设有一具有压板平稳升降的机构,且在压板板缘适当位置,水平向开设数个插槽,在该些插槽内,能置入一抽取式挤料结构,而该些抽取式挤料结构,设有数根等长等距排列,受压板下压贯通胶注道的挤胶杆,而上模座面,螺锁对应挤胶杆数目及排列位置的胶注道模组,并于每个胶注道模组的两出胶侧,密叠上模组块,而下模座对应叠合每个胶注道模组的位置,皆螺固一胶注分流模组,且每块胶注分流模组的两出胶端,密叠下模组块,此些下模组块,可与对应的上模组块压叠成完整的模穴;另将胶头料送入各胶注道的胶头导板底,设置滑动闸体,控制胶头料的携放及掉送。
2、按照权利要求1所述的一种易拆换式多重挤胶道封装模具,其特征在于:所说的压板升降机构是于上模底顶端,设有若干隔空包围的壁块,由该些壁块围成区域,供压板在内里升降移动,且压板板缘对应该些壁块隔空侧缘之间,分别设有如同垂伸齿条和齿轮相啮合的传动元件,使压板能维持水平度上下升降推动,另于压板对向板缘处适当位置,水平向开设该些插槽内,置入的抽取式挤料结构,以一托板内设数个矩形定位孔,以挂固一整排挤胶杆,并由该托板板缘,滑入插槽内夹放,在壁块相对于各排挤胶杆正下方,水平向开设胶料入口,可从该胶料入口,插入胶头导板,以坠送胶头料到相对应的胶注道。
3、按照权利要求1所述的一种易拆换式多重挤胶道封装模具,其特征在于:所说的胶注道模组、上模组块、下模组块及胶注分流模组,周围多处适当位置,设有可螺穿的数个透孔,以螺锁到对应模座面对应螺孔位置,使整体固定,而胶注道模组中央向上突出一胶注管,且该胶注管内透设胶注道。
4、按照权利要求2所述一种易拆换式多重挤胶道封装模具,其特征在于:所说压板板体上端面中央处,设有两倒L形扣板所形成的扣槽,该扣槽内置入一附有拉杆的叉块,而该叉块具有V形喇叭口及向内延伸的半圆形嵌口;另于压板上方连设有一背板,该背板对应于压板的扣槽处,开设一矩形透孔及一道槽孔,在该矩形透孔上方,设有一与封装机体相连的压柱,该压柱下方则附有一主挤杆,此主挤杆端部有一突缘片,该突缘片能使主挤杆端部嵌入叉块的嵌口。
5、按照权利要求1或权利要求2所述一种易拆换式多重挤胶道封装模具,其特征在于:所说的胶料导板主要由一端设有提握架的一载送板,一端侧边带有拉柄的滑动闸体、数个软质滑垫、数个锁接片及数个螺丝所构成,该载送板板面同等挤胶杆排列距离位置,形成数个透管,该些透管管孔内,恰可不偏不倚地放入胶头料,而该些透管突出载送板底的管壁上,皆开设侧向狭槽,能使板状滑动闸体的作用侧缘贯穿各透管的狭槽;另在该滑动闸体作用侧缘上,与透管间距相等位置开设凹形口,在载送板底面叠贴滑动闸体板缘,凹设数个深度接近软质滑垫厚度的沉入壁,并于该些沉入壁,开设数个螺孔,能以螺丝贯穿软质滑垫螺锁螺孔,使软质垫稍高出载送板底部表面,在滑动闸体动作时,对应滑过每一软质滑垫范围,透设滑槽,且该些滑槽宽度小于锁接片宽,从叠接软质滑垫另端,以螺丝贯穿锁接片及滑槽,螺锁到软质滑垫的对应螺孔上,使滑动闸体固定于载送板背。
6、按照权利要求1或权利要求2所述一种易拆换式多重挤胶道封装模具,其特征在于:所说的挤胶杆主要包括一支杆、一挤胶头、一连接套及一压簧等元件,其中支杆一杆端形成内螺纹孔,另端套接于连接套的沉头孔内,由连接套跨置于托板定位孔的孔缘,而挤胶头由一挤压柱及一柱接头相串接构成,挤压柱一端面可对胶头料施行独压,另一端面则形成T形扣体,而柱接头一端面中央凸出一外螺牙杆,以螺接支管的内螺纹孔,另端凹设能挤入T形扣体扣头的窄缩槽沟,且窄缩槽沟内形成圆柱形洞穴,可插旋入T形扣槽扣合的凹扣空间,使挤压柱与柱接头以凹凸卡扣方式结合,在支柱外围,柱接头形成外螺牙杆的周围壁面和连接套底缘之间,套串该压簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造