[实用新型]易拆换式多重挤胶道封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械类，特别涉及一种易拆换式多重挤胶道封装模具，该封装横具设有多组可单独拆换的挤料机构，胶注道及上、下模组块，达到各处换修容易，生产方面有注胶质量稳定，注胶效率高，还可管制胶头料的掉送时机。

背景技术

目前，在半导体方面的生产力，备受国际肯定，生产效率一直名列世界前矛，此等荣耀固然可喜，然而我们都必须了解，电子业的产品竞争非常激烈，加上国际市场垂向及水平分工的取代度越来越高，为保持竞争实力，而如何使生产半导体的各种机具性能要不断的提高，这是一个重要的课题，在生产的机具中，将半导体外型封装的半导体封装模具，对半导体的生产也有一定的影响，常见半导体封装模具结构，如附图1至附图3所示，在上、下模具1、2内均设有模穴21及中心柱道、支道12、22，而于中心柱道处分设有复数对向交错的上、下顶出销13、23，又于下模具2适当处设有定位销24，能供携料上、下板31、32的定位孔33套置配合定位，携料上、下板31、32在下模具2内定位，并于上、下模具1、2合模时，藉由封装机台挤筒内所装设的中心挤杆将胶头料挤压进胶，从而让各模穴21封装成型，复开取出上、下板31、32，再开启携料架上、下板31、32，即可得到含有胶道料41及封装半导体42的成型片4，虽然该模具结构能轻易制出封装半导体的成型片，然而，美中不足的是相关挤压设备及成形模具处，尚存在若干缺欠值得改良；缺欠一是该上、下模具1、2合模后，藉由封装机台的单一中心挤杆挤压胶头料，使该胶头料自上、下模具中心柱道起，由近而远逐一流经各支道12、22，复次再由各支道逐一流入各模穴21内，予以冷却成型，而后开模顶出一片含有胶道料41及封装半导体42的成型片4，因为该支道分布多且行程长，故挤胶速度缓慢，存有快慢不均的差距，导致作业时间的施延，降低生产率；缺欠二是由于上、下模具1、2采用单一中心柱道及分支道结构行进胶作业，而其相关挤压设备仅提供单一中心挤杆作为挤胶，故该中心挤杆承受极大荷重，容易磨损或折断，使用寿命不长，且维修换装整根中心挤杆极为费工费时，不符合经济效益；其缺欠三是上、下模具1、2整体体积庞大，要拆离机台换修、清理，费工费时、拆卸搬运困难，造成维修不便。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述半导体封装模具结构存在的缺欠，提供一种易拆换式多重挤胶道封装模具，其结构是在上模座顶端设有一具有压板平稳升降的机构，在压板板缘适当位置，可附设多道抽取式挤料结构，该些抽取式挤料结构，设有数根等长等距排列，受压板下压贯通胶注道的挤胶杆，藉由多挤胶杆，及分开数个胶注道灌注到模穴的组成结构，能使挤料均衡快速充填成型，达到缩短加工成型时间，并减少胶道胶料用量；在每个挤胶杆连接挤压柱处，具有凹凸卡接结构，与挤胶杆本体相卡接，于挤压柱磨损、折断时，均可单独旋卸拆离挤胶杆本体，达到换修便利的效果；在多个胶注道模组、上模组块、胶注分流模组及下模组块，分别螺固于上模座或下模座适当位置，组成上、下模整体，使上、下模各处灌模部位，可各自拆换修护，不须拆换全部上模或下模，维修容易、搬移轻便；在对应其多重胶注道设置，设计一只胶头导板，以承载胶头料到每个胶注道上端，该胶头导板底缘，并设置有滑动闸体，以管制胶头料的掉送时机，由此解决多重挤胶道结构的胶头料进料问题，使其实施能更落实。

附图说明

图1为常见封装模具的分解示意图。

图2为常见封装模具的组合示意图。

图3为常见的半导体成型片立体示意图。

图4为本实用新型的立体分解示意图。

图5为本实用新型的胶注单元示意图。

图6为本实用新型的上模座顶端分解示意图。

图7为本实用新型的胶头导板整体立体示意图。

图8为本实用新型的胶头导板底面立体示意图。

图9为本实用新型的挤胶杆整体剖视示意图。

图10为本实用新型的挤胶杆的挤胶头拆装示意图一。

图11为本实用新型的挤胶杆的挤胶头拆装示意图二。