[实用新型]晶片封装体结构无效
| 申请号： | 02204360.8 | 申请日： | 2002-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN2518223Y | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
1、一种晶片封装体结构，其特征是，该结构至少包括：
一晶片，该晶片具有一主动侧；
一绝缘层，配置在该晶圆的该主动侧，该绝缘层具有多个开口，该些开口贯穿该绝缘层；
一导电胶，该导电胶填充于该些开口中；
多个球垫，配置在该绝缘层上，并且与该导电胶电性连接；
一焊罩层，该焊罩层覆盖该绝缘层，并且该焊罩层会暴露出该些球垫；以及
多个焊球，分别配置在该些球垫上。
2、如权利要求1所述的晶片封装体结构，其特征是，该结构更包括一重配置线路结构体(Redistribution Layer)，位于该绝缘层与该晶片之间，该重配置线路结构体具有一绝缘结构体及一金属线路结构体，该金属线路结构体交错于该绝缘结构体中，而该金属线路结构体电性连接于该导电胶及该晶片。
3、如权利要求1所述的晶片封装体结构，其特征是，该结构更包括多个凸块，分别配置在该些开口中，而该导电胶与该些凸块电性连接。
4、如权利要求3所述的晶片封装体结构，其特征是，该些凸块的材质为锡铅合金。
5、如权利要求3所述的晶片封装体结构，其特征是，该些凸块的材质为镍金合金。
6、如权利要求3所述的晶片封装体结构，其特征是，该些凸块的材质为金。
7、如权利要求3所述的晶片封装体结构，其特征是，该些凸块的材质为锡银铜合金。
8、如权利要求3所述的晶片封装体结构，其特征是，该些凸块的材质为锡铋合金。
9、如权利要求1所述的晶片封装体结构，其特征是，该绝缘层为聚酰亚胺。
10、如权利要求1所述的晶片封装体结构，其特征是，该绝缘层为环氧树脂。
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