[实用新型]集成电路插座与电路板的组合装置

权利要求书

1.一种集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于，它包括有：

一插座，该插座更包括有：

插入机构，设于插座的一顶面上，用于电连接一外部集成电路组件；及

多个焊料球，设于插座的一底面并对应电连接于该插入机构；以及，

一电路板，插座固定于电路板的一个上表面并与其电连接，该电路板还包括有：

多个通孔，其位置对应于该多个焊料球，并且，各焊料球有一部份灌伸入通孔的一部份中，而使焊料球形成类似蘑菇状结构，其具有位于电路板上表面上的蘑菇伞部、以及灌伸入通孔一部份中的蘑菇茎部。

2.如权利要求1所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的插座机构还包括有：

多个插孔，开在插座的顶面，可供插入外部的插针式集成电路组件；

多个导电件，插入对应的插孔内，可与插入的集成电路组件电连接；

其中，所述多个焊料球，分别对应电连接的多个导电件。

3.如权利要求2所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的插座的插入机构还包括有：

一滑动盖机构，以可滑动方式设置于插座的顶面上，当外部插针式集成电路组件插入插座的插孔中时，可由该滑动盖机构进行有限度的滑动位移以将集成电路组件夹紧定位于插座上。

4.如权利要求1所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的电路板的各通孔内壁表面上设有导电层以供与焊料球的蘑菇茎部电连接。

5.如权利要求1所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的电路板的一个下侧面上对应于各通孔的位置处还设有多个焊锡球，各焊锡球均呈倒置的蘑菇状结构且均具有位于电路板下表面的一个蘑菇伞部、以及由下向上灌伸入通孔一部份的一个蘑菇茎部。

6.如权利要求5所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的各焊锡球与对应的各焊料球之间不直接连接。

7.如权利要求5所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的各焊锡球的蘑菇茎部分别接触各对应的焊料球的蘑菇茎部。

8.如权利要求1所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的于电路板的上表面上设有一不导电的屏蔽层，屏蔽层用于限定各通孔的位置，使各通孔均有被屏蔽层所覆盖，且暴露于电路板外，以连接插座的焊料球。

9.如权利要求1所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的焊料球用铅、锡合金构成，并且，焊料球锡成分所占的比例为60-75％，而铅成分所占的比例为25-40％。

10.如权利要求1所述的集成电路插座与电路板的组合装置，其特征在于所述的电路板上还装置有至少一个附加的电子组件。