[实用新型]集成电路插座与电路板的组合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路插座与电路板的组合装置，特别涉及一种单一电路板可同时适用于插针式插座与焊锡球式插座两种插座之一组合的一种集成电路插座与电路板的组合装置。

背景技术

长久以来，将集成电路封装组件(Integrated Circuit Package：简称IC Package)安装于电路板(Circuit Board或称Main Board)上有两种通用方式，一种是直接焊死而不可插拔的方式，另一种则是可替换与可插拔的方式。此种可插拔的集成电路插座与电路板的组合装置通常适用于需要升级。更新集成电路组件，或是较高单价的集成电路装置上，当电路板或是集成电路组件其中之一出现故障或需更新时，则另一组件仍可保留继续使用，例如，用于插置计算机中央处理器(Central Processing Unit：简称CPU)的插座与电路板的组合装置便是一典型的例子。

请参阅图1与图2，为目前市售的典型可插拔集成电路组件及其电连接器与电路板的组合装置10。通常，为了既可插拔并有良好电连接的目的，传统的作法是，在集成电路组件11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路板12上设置具有多个插孔131(Pin Holes)的插座13(Socket)以供插置该集成电路组件11。现有的集成电路组件11封装方式有引线架(Lead Frame)与焊锡球矩阵封装(Ball Grid Array；简称BGA)两种。近年来，为制成高效能(亦即高散热性)的多引出腿集成电路组件，通常使用倒装焊锡球矩阵式封装(Flip Chip BGA Packaging)。其基本组成组件如图1所示，通常包括：一集成电路芯片112(IC Chip)倒装焊方式装置于一基板113(Substrate)的一侧表面上，基板113另一侧表面则设有很多焊锡球114(Solders)，由基板113的电路设计而电耦合于芯片112，芯片112另侧则粘贴有一散热组件115(Heat sink)。由于插针111的刚性不是极高，在插拔的过程中极易遭扭曲损坏，且亦不容易与焊锡球114稳固接合，因此，目前的技术均需要先将多个插针111模铸(Molding)固定在一中介板116(Interposer)上后，再将其焊接至焊锡球114。

至于，为了可供前述现有集成电路组件11的插针111所插置，且又必须兼顾拔取功能，目前常用的电连接件13均包括有下列构件：一具有多个插孔131的插座132焊接在电路板12上、一滑动板133以可线性滑移的方式安装覆盖在插座132顶面上。以及一扳动长杆134装置在插座132侧边以供驱动该滑动板133进行微量滑移。插座132的各插孔131内均设有导电金属片137，并在插孔131底部具有焊垫135，导电金属片137下端延伸出插孔131底部，而形成插针1371以供插入电路板12的多个通孔121。于电路板12的通孔121内设有导电层122以供和插针1371作电性连接，电路板12上表面以焊锡球掩模124界定(Solder Mask Defined：简称SMD)或亦可以非焊锡球屏蔽界定(NSMD)该通孔121及其上的接触垫1221的位置，并由焊料123、125将插针1371连同电连接器13一起焊死固定在电路板12上。滑动板133上对应于插孔131的位置亦设有稍大的开孔(图中未示)，将下压该扳动长杆134使其以杆轴136为轴进行旋转，直到与插座132成水平为止，可令滑动板133进行微量滑移并将集成电路组件11的插针111夹紧于插孔131中。当安拔取集成电路组件11时，则需将扳动长杆134转拉至与插座132成垂直的90度夹角，如此，插针111将被松脱，而可取出集成电路组件11。