[其他]碱性无氰电解镀铜液在审
| 申请号： | 101985000003672 | 申请日： | 1985-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN85103672B | 公开（公告）日： | 1986-12-24 |
| 发明（设计）人： | 付熙仁 | 申请（专利权）人： | 付熙仁 |
| 主分类号： | 分类号： | ||
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 辽宁省锦州*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碱性 电解 镀铜 | ||
【权利要求书】：
1、一种碱性无氰电解镀铜用的水溶液，其特征在于该溶液含有NaOH40～240g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金属计）6～15g/l或20～26g/l。
2、一种碱性无氰电解镀铜用的水溶液，其特征在于该溶液含有KOH55～335g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金属计）6～15g/l或20～26g/l。
3、权利要求1或2所述的镀铜液，其特征在于，预镀铜时CH2OHCH2OH的含量为200～300g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金属计）为6～15g/l。
4、权利要求1或2所述的镀铜液，其特征在于，直接镀铜时CH2OHCH2OH的含量为300～400g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金属计）为20～26g/l。
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