[其他]增压吸附式低温渗硼法在审

专利信息
申请号: 101985000005278 申请日: 1985-04-01
公开(公告)号: CN85105278B 公开(公告)日: 1986-11-26
发明(设计)人: 王大庸;张仲麟;陈秀洁;张学成 申请(专利权)人: 大连工学院
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代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 增压 吸附 低温 渗硼法
【权利要求书】:

1、一种低温化学热处理工艺PAR低温渗硼法主要包括低于A1点的温度,渗硼剂〔6〕、活化剂〔9〕,其特征在于它还包括渗硼罐〔2〕内的一定气氛压力和活性吸附剂〔8〕。

2、根据权利要求1所述的PAR低温渗硼法,其中,渗硼罐〔2〕内的一定气氛压力控制在相对压力为1-20kg/cm2

3、根据权利要求1或2所述的PAR低温渗硼法,其中,渗硼罐〔2〕内的一定气氛压力当达到选定的控制压力时,经短期停留后进行逐步减压,一般要在渗硼进行到最后一小时。相对压力降至0.5~1kg/cm2

4、根据权利要求1所述的PAR低温渗硼法,其中,活性吸附剂〔8〕的加入量在10%(重量)以上。

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