[其他]瓷介电容器化学镀镍方法在审
申请号: | 101985000008949 | 申请日: | 1985-12-02 |
公开(公告)号: | CN85108949B | 公开(公告)日: | 1988-09-28 |
发明(设计)人: | 张海成 | 申请(专利权)人: | 辽宁省辽阳市无线电器件厂 |
主分类号: | 分类号: | ||
代理公司: | 辽宁专利事务所 | 代理人: | 吴晓东 |
地址: | 辽宁省辽阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 化学 方法 | ||
1、一种瓷介电容器的化学镀镍方法,采用预处理、清洗、敏化、活化、预镀膜、镀膜工艺,其特征在于:
(1)在含有氢氟酸和铬酐的酸蚀液中预处理,
(2)在冲洗、煮沸、超声清洗、离心甩干、烘干、烧脏方法进行彻底清洗,
(3)敏化,
(4)活化,
(5)清洗,
(6)用含硫酸镍,次磷酸钠和焦磷酸钠的溶液进行预镀。
2、根据权利要求1所述的瓷介电容器的化学镀镍方法,其特征是预处理的酸蚀液中还含氢氟酸15%~20%(体积),铬酐40~60克/升。
3、根据权利要求1所述的瓷介电容器的化学镀镍方法,其特征是预处理后的彻底清洗条件为:水洗用自来水和去离子水,烘干温度为100~200℃,烧脏温度为800~860℃。
4、根据权利要求1所述的瓷介电容器的化学镀镍方法,其特征是敏化液用氯化亚锡溶液,活化液用氯化钯溶液。
5、根据权利要求1所述的瓷介电容器的化学镀镍方法,其特征在于敏化、活化后的清洗条件为:用去离子水荡洗3~5次,每次1分钟,使pH值达到6~7。
6、根据权利要求1所述的瓷介电容器化学镀镍方法,其特征是预镀条件为:预镀液中含硫酸镍0.03~0.05克/升,次磷酸钠20-30克/升和焦磷酸钠15~20克/升,预镀液的温度在50~90℃,与镀液的温度相同,预镀时间为1~3分钟。
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