[其他]湿化学共沉淀氧化锆(Mg-PSZ)的封接工艺

说明书

湿化学共沉淀制备的氧化锆（Ｍｇ－ＰＳＺ）的封接工艺，介绍了一种用固体电触质陶瓷（Ｍｇ－ＰＳＺ）与玻璃、陶瓷及合金的封接，可分别采用煤气一氧气混合焰的普通灯工吹制及过火技术：中温封接及中、低温范围不同降温速率的封接。本发明工艺简单，封接件可达真空气密或氦检气密的要求。特别是由于Ｍｇ－ＰＳＺ可与合金进行封接，拓宽了Ｍｇ－ＰＳＺ作为氧敏器件的技术应用范围。

本发明所涉及的是玻璃与玻璃或其它材料（如陶瓷、合金）的接合。

现有的氧化锆的封接工艺（Brit.UK.Pat.2021，555）是采用铝、锑或锆粉与多种成分的玻璃粉作封接剂，需在1430℃的高温下，才能完成与ZrO₂固体电解质与玻璃的封接;也无与玻璃直接封接的工艺。不能适用于多种材料。因此其封接工艺适用面窄。

本发明的目的在于提供一种由温化学共沉淀法获得的用氧化镁部分稳定的氧化锆（Mg-PSZ）固体电解质用于与玻璃、陶瓷及合金的封接的几种工艺技术。

本发明的要点是：提供了用湿化学共沉淀获得的Mg-PSZ作为主要封接材料，可用多种方式及对多种材料进行封接。

1.与玻璃管的直接封接，采用煤气-氧气混合烟的普通灯工吹制工艺及退火技术。

2.与95氧化铝陶瓷管的封接，采用两种工艺条件：

其一是：采用不同降温速率的中温封接。即：固定升温速率（在200～250℃/小时范围），其降温速率分别是1030℃～500℃之间，为300℃/小时。

在500℃-室温之间，为40℃/小时。

其二是：用玻璃封接剂的中温封接工艺，其条件是：

封接剂是DM-308玻璃;

封接温度950～1050℃保温半小时。

3.可与低膨胀系数合金（4J29铁线钴合金、4J36合金、可伐合金）进行封接，采用DM-308玻璃作封接剂;先将DM-308玻璃管与合金法兰封接，再用上述封接方法与Mg-PSZ进行中温封接。

本发明的优点是：封接工艺简单;封接件可达真空气密或氦检气密的要求;可使Mg-PSZ与低膨胀系数合金（如4J29铁线钴等）封接，拓宽了Mg-PSZ作为氧敏器件的技术应用范围。（见列表）

已报导的封接工艺与本发明的比较：