[发明专利]电渗透泵和微通道无效

专利信息
申请号: 200380106159.1 申请日: 2003-11-24
公开(公告)号: CN101427368A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: S·金;R·S·利斯特;J·马维蒂;A·迈尔斯;Q·伍;R·帕拉舍尔;R·马哈延 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;F04B19/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨 凯;张志醒
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 渗透 通道
【权利要求书】:

1.一种装置,它包括:

发热层,它包括多个发热器件;以及

第一冷却层,它包括:

微通道,它允许流体流过该微通道;以及

多个电渗透泵,它们便利于所述流体流过所述微通道;

其中所述第一冷却层与所述发热层结合。

2.如权利要求1所述的装置,其中所述第一冷却层包括工作层 和衬底层;以及

所述工作层包括所述电渗透泵,以及

所述微通道穿过所述发热层和所述衬底层。

3.如权利要求2所述的装置,其中所述第一冷却层包括至少一 个热传感器,用以检测所述发热层的至少一部分的温度;并且所述热 传感器能够向所述电渗透泵提供热信号,以便于控制流体通过所述微 通道的流量。

4.如权利要求1所述的装置,其中所述微通道包括至少一个出 口和至少一个入口。

5.如权利要求1所述的装置,其中所述多个电渗透泵能够单独 地接通和断开;并且

所述多个电渗透泵能够基本上控制所述流体通过所述微通道的 流量。

6.如权利要求5所述的装置,其中所述多个电渗透泵能够以多 种串联或并联组合的方式连接。

7.如权利要求1所述的装置,其中所述多个电渗透泵能够以这 样的方式被逐一地接通,以便获得比单一电渗透泵更高的流体流率。

8.如权利要求7所述的装置,其中所述微通道包括:

多个非交叉的微通道;以及

用于连接至少两个所述非交叉微通道的至少一个交叉通道。

9.如权利要求8所述的装置,其中所述多个电渗透泵能够逐一 地被接通,以便引导来自第一非交叉微通道的流体流过所述交叉通道 并流入第二非交叉微通道。

10.如权利要求8所述的装置,其中所述多个电渗透泵能够调节 通过至少一个交叉通道的流体的流量。

11.如权利要求1所述的装置,其中所述发热层具有上表面和下 表面;

所述发热器件位于所述发热层中,以便充分地接近所述上表面; 以及

所述第一冷却层与所述下表面结合。

12.如权利要求11所述的装置,其中还包括第二冷却层,所述 第二冷却层与所述发热层的所述上表面结合;并且其中所述第一冷却 层与所述发热层的所述下表面结合。

13.如权利要求12所述的装置,其中所述发热层、所述第一冷 却层和所述第二冷却层是利用不同的硅晶片制造的;并且利用标准的 接合技术把所述发热层、所述第一冷却层和所述第二冷却层结合在一 起。

14.如权利要求13所述的装置,其中还包括电气端口层,所述 电气端口层以便于在所述装置和所述装置外的装置之间的传输电信 号;

其中所述发热层包括多个电器件;并且

其中所述第一冷却层包括:

顶部,它与所述发热层的所述下表面结合;

底部,它与所述电气端口结合;以及

多个通孔,它们便于电信号在所述电器件和所述电气端口之间的 传输。

15.如权利要求13所述的装置,其中所述流体包括水。

16.一种系统,它包括:

发热层,它具有顶部、底部并包括多个发热器件;

第一冷却层,它与所述发热层的底部结合;以及

第二冷却层,它与所述衬底和所述发热层的顶部结合;

其中所述第一和第二冷却层各自包括:

微通道,它允许流体流过该微通道;以及

多个电渗透泵,它们便于所述流体流过相应的微通道。

17.如权利要求16所述的系统,其中所述电渗透泵能够促进所 述流体中的化学反应;

所述系统还包括重组器,所述重组器至少部分地促进所述流体的 逆化学反应。

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