[发明专利]面栅阵列插座加载装置

权利要求书

1.一种用于将IC的封装件可拆卸地保持电接触的装置，包括：

保持框架；

插座，用于承载与所述IC的触点接合的第一组触点并位于保持框架内使得所述框架的各部分包围所述插座并使插座承载的凸缘定位成与保持框架承载的凸缘相对；

枢转地耦接至所述保持框架的加载板；和

加载杆，枢转地耦接至所述保持框架并具有与加载板承载的加载点接合的加载点以将加载板朝向保持框架保持和按压，同时还使保持框架承载的凸缘与插座承载的凸缘接合，由此将所述IC的封装件承载的触点按压到所述由插座承载的第一组触点上进行接合以在其间产生电连接。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述由插座承载的第一组触点被配置成与具有面栅阵列封装件的所述IC承载的触点接合。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述由插座承载的第一组触点的至少一个子集每个都被独立地电连接至所述插座承载的一第二组触点的一个子集中的每一个，其中所述第二组触点被配置成与一电路板承载的触点接合。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，借助将所述插座承载的一第二组触点焊接至由一电路板承载的一组触点而将所述插座安装至所述电路板，并且其中所述电路板提供多个安装孔，通过它们可使用紧固件来附接冷却装置并将冷却装置定位以便接合与插座可拆卸地保持接合的所述IC的顶侧表面以冷却所述IC。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加载板承载一对与所述IC的封装件的表面上的相应加载点接合的加载点以将所述IC按压到插座上。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述保持框架具有用于承载紧固件的框架部分。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，借助紧固件和承载所述紧固件的框架部分将所述保持框架安装到一个电路板上。

8.一种用于将IC的封装件可拆卸地保持电接触的装置，包括：

电路板；

保持框架；

插座，位于保持框架内使得所述保持框架的各部分包围所述插座，并且使保持框架承载的凸缘定位成与插座承载的凸缘相对，其中所述插座借助于将插座承载的第一组电触点焊接至所述电路板承载的一组触点还至少部分地被附接至所述电路板的第一表面，使得所述插座通过插座和保持框架承载的各凸缘之间的接合有助于保持所述保持框架接近所述电路板，并且其中所述插座承载一第二组电触点，其中至少一个子集每个都被独立地电连接至所述第一组触点的至少一个子集中的每一个；和

加载杆，枢转的耦接至所述保持框架并具有与一加载板接合的加载点以保持和按压所述加载板朝向保持框架，同时还使保持框架承载的凸缘与插座承载的凸缘接合，以便将所述IC的封装件承载的触点按压到所述插座承载的第二组触点上进行接合以在其间产生电连接。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述电路板具有多个通过其中形成的孔，这些孔包围所述插座并提供可使用紧固件来安装用于冷却具有封装件的所述IC的冷却装置的位置，与所述插座的第二组触点接合的触点可被附接到冷却装置与所述IC的封装件的一个表面接合的位置。

10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述保持框架安装至所述电路板的第一表面。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述保持框架承载有多个紧固件，用于冷却具有封装件的所述IC的冷却装置可与其附接以将冷却装置定位成与所述IC的封装件的一个表面接合，所述IC的封装件具有与插座的第二组触点接合的触点。