[发明专利]面栅阵列插座加载装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将封装在面栅阵列封装件中的IC器件与插座保持电接触的装置。

背景技术

作为继续努力提高集成电路(IC)例如中央处理单元(CPU)的功能的一部分，已经持续需要在典型封装有IC的封装件上提供更多的触点(通常称作“引脚”)以允许在这种IC和其它器件之间产生更大的交互作用。然而，对于给定IC增加电连接的数量将出现这样的难题：找出适于在IC封装件上安装日益增加数量的触点的方法，使得其仍将提供一种实际的方法来将IC封装件附接在电路板上(并因此，将IC附接在其上)从而使与其它器件的电子连接得以创建。

响应于提供由IC使用的更多电触点的日益增长的需要，随着时间已经设计出各种形式的通孔引脚、表面安装触点、焊接簧片触点、焊接球，等等。在意欲将IC永久附接于电路板的情况下，能够在IC封装件的至少一个表面上设计这样一种电触点的布局：其将允许把那些触点焊接在电路板的表面上。

然而，存在其它的情形，在这样的情形下必须将IC可拆卸地附接在电路板上使得其中安装有所述电路板的产品的不熟练用户必须能够从电路板附接或分离IC，而不用使用特殊的工具。在这种情形下，很少认为要求这样的用户焊接或脱焊封装在具有非常大数量的触点的封装件内的IC是可接受的或期望的，所以必须提供通过其可将IC可拆卸地附加至电路板的插座的应用。

已经设计插座用于通过PGA封装件将IC可拆卸地附接至电路板。然而，在IC的PGA封装件中使用引脚要求应将插座设计为通过沿引脚长度方向侧向一旁的反向力“抓住”引脚以产生电连接。这要求位于插座内的限制引脚的可能密度并因此限制可被支持的给定封装件上的引脚的整个实际数量的机构。将期望提供一种不使用引脚，并因此不需要插座内的这种机构使用侧向力的插座。

作为将IC的封装件按压到插座上的结果，依靠插座的触点被按压到相应的触点上而可提供插座。遗憾的是，将插座的每个引脚按压到封装件的每个相应引脚上所需的压力要求一定量的力来确保良好的电连接，并且该压力是累积的，使得所需要的力的量随着必须被按压在一起的相应触点对的数量而增加。力的这种累积量可能引起各种机械设计问题，包括需要使力跨越所有相应的引脚对均匀延展以确保每个相应的引脚对都接收所需量的力，而没有接收过多量的力。在涉及非常大数量的相应引脚对从而需要产生大量的累积力的情况下，所关心的是确保均匀施加力以便不会物理损坏插座或IC的封装件。

附图的简略说明

此后所主张的本发明的目的、特征和优点对于考虑了下述详细说明的本领域技术人员来说将是显而易见的，其中：

图1表示IC和插座的组件的一个实施例；

图2a、2b和2c表示IC保持部件的一个实施例；

图3a、3b和3c表示将IC安装在插座中的一个实施例；

图4表示IC和插座的组件的另一个实施例；

图5表示IC保持部件的另一个实施例；

图6表示将组件附接至电路板的一个实施例的流程图；

图7表示将IC安装到组件中的一个实施例的流程图；

图8表示IC和插座的组件的又一个实施例；

图9a、9b和9c表示将IC安装到插座中的又一个实施例；

图10表示将组件附接至电路板的另一个实施例的流程图。

具体实施方式

虽然在下述说明中为了解释的目的阐述了多个细节以提供完整的理解，但本领域技术人员将显而易见，为了实践如此后所要求的本发明的实施例，这些特定的细节并不是必须的。例如，虽然参照具有带有面栅阵列(LGA)触点的封装件的IC器件讨论了多个实施例，但本领域技术人员将显而易见，在不脱离如此后所要求的本发明的精神和范围的情况下，也可利用具有其它类型触点的其它实施例。

本发明披露了用于将IC封装件与插座保持接合使得IC封装件和插座的触点都能被正确接合的装置。特定的，通过使用加载杆有选择地施加的力促使与插座和加载板接合的框架将插座和IC封装件按压起来，所述加载板与IC封装件接合。

图1表示IC和插座组件的一个实施例。组件100由保持框架110、加载板120、加载杆130、电路板140、插座150和IC160构成。保持框架110、加载板120和加载杆130协同迫使IC160和插座150按压到一起以便按压插座150的顶侧159t上的触点与IC160的下侧面169u上的触点接合。