[发明专利]用于聚合物结晶化和固相聚合的方法及被包覆的聚合物

权利要求书

1)一种聚合物颗粒的结晶化和固相聚合的方法，所述方法包括：

a)用平均粒度小于约2微米的微粒包覆无定形聚合物颗粒，使负载小于约250ppm重量；和

b)加热被包覆的颗粒至有效温度，使所述被包覆的颗粒表面至少一部分结晶化；和

c)使所述结晶化的被包覆的聚合物颗粒经历固相聚合过程以增加分子量。

2)权利要求1的方法，其中所述聚合物是聚酯、聚碳酸酯，或者聚酰胺。

3)权利要求1的方法，其中所述包覆层微粒可以是无机或者有机的。

4)权利要求3的方法，其中所述无机微粒包括矿物质，如滑石、高岭土、石膏；无机氧化物，包括硅、铝、钛、钙、铁和镁的氧化物和碳酸盐；以及蒸气沉积二氧化硅。

5)权利要求3的方法，其中所述有机微粒包括例如碳酸亚乙酯或碳酸亚丙酯的碳酸亚烷基酯、对苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐，及结晶化聚合物的微粒，和例如石墨和炭黑的碳色素化合物。

6)权利要求1的方法，其中所述用微粒包覆颗粒可以通过以下方法应用：和所述颗粒干式混合；将所述颗粒置于微粒的水溶液中，然后除去水；或者用所述微粒喷雾所述颗粒，所述喷雾是指在挤出或造粒过程中以半固体状态喷雾，或者当所述颗粒已骤冷后喷雾。

7)权利要求1的方法，其中所述微粒的负载小于约150ppm。

8)一种被包覆的颗粒，所述颗粒包含：具有一定表面的聚合物颗粒，所述表面被平均粒度小于约2微米的微粒所包覆，负载小于约250ppm重量。

9)权利要求8的被包覆的颗粒，其中所述颗粒是聚酯、聚碳酸酯，或者聚酰胺颗粒。

10)权利要求8的被包覆的颗粒，其中所述微粒可以是无机或者有机的。

11)权利要求10的被包覆的颗粒，其中所述无机微粒包括矿物质，如滑石、高岭土、石膏；无机氧化物，包括硅、铝、钛、钙、铁和镁的氧化物和碳酸盐；以及蒸气沉积二氧化硅。

12)权利要求10的被包覆的颗粒，其中所述有机微粒包括例如碳酸亚乙酯或碳酸亚丙酯的碳酸亚烷基酯、对苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐，及结晶化聚合物的微粒，和例如石墨和炭黑的碳色素化合物。

13)权利要求8的被包覆的颗粒，其中所述微粒的负载小于约150ppm。

14)权利要求8的被包覆的颗粒，其中所述颗粒是无定形的。

15)权利要求8的被包覆的颗粒，其中所述颗粒的所述表面至少部分结晶化。

16)一种由权利要求8的被包覆的颗粒制成的注拉吹塑容器。

17)一种制备注拉吹塑容器的预成型件，所述预成型件是由权利要求8的被包覆的颗粒制成的。

18)一种被蒸气沉积二氧化硅包覆的聚合物颗粒，所述聚合物颗粒包含各具有被蒸气沉积二氧化硅微粒包覆的表面的聚合物颗粒，所述微粒的平均粒度小于约2微米，负载小于约150ppm重量。

19)权利要求18的被蒸气沉积二氧化硅包覆的聚合物颗粒，其中所述聚合物是聚酯或者共聚酯。