[发明专利]表面安装型LED无效
| 申请号： | 200510093536.3 | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN100521264C | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 东海林巌 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 安装 led | ||
【权利要求书】：
1.一种LED，其特征在于，包括：
硅基板，其具有导电图形，该导电图形包括LED芯片安装部、连接图形和外部电极；
玻璃框体，阳极接合在该硅基板上，具有形成灯室的贯通孔；
LED芯片，安装在上述玻璃框体的贯通孔内的硅基板上；和
塑封部，由填充在上述玻璃框体的贯通孔内的硅树脂构成，
构成上述塑封部的硅树脂具有接近玻璃框体的折射率的折射率。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，上述硅基板在其背面上设有外部电极。
3.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，上述硅基板在其侧面或朝向侧方的斜面上具有外部电极。
4.根据权利要求1所述的LED，其特征在于，上述硅基板具有梯形状的隔板面，在该隔板面上具有外部电极。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的LED，其特征在于，上述玻璃框体由硼硅酸玻璃构成。
6.根据权利要求1～4中任意一项所述的LED，其特征在于，形成在上述硅基板上的导电图形还具有构成规定的电路的部分。
7.根据权利要求1～4中任意一项所述的LED，其特征在于，在构成上述塑封部的硅树脂中分散混入有荧光体。
8.根据权利要求1～4中任意一项所述的LED，其特征在于，在构成上述塑封部的硅树脂中混入有扩散剂。
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