[发明专利]表面安装型LED

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用透明树脂塑封LED芯片周围的LED。

背景技术

以往，这种LED例如具有如图9～图11所示的结构。

即，首先在图9中，LED1由以下部分构成：硬质基板2；安装在该硬质基板2上的LED芯片3；和形成在硬质基板2上并包围该LED芯片3的树脂塑封部4。

上述硬质基板2在其表面上具有构成规定电路的导电图形(未图示)，该导电图形环绕到硬质基板2的背面，构成外部连接用电极部2a、2b(参照图9(B))。

上述LED芯片3是公知结构的LED芯片，被焊接在上述硬质基板2的芯片安装部上，对相邻的连接焊盘(未图示)进行引线焊接(未图示)。并且，上述树脂塑封部4例如由环氧树脂等透明材料构成，例如采用连续自动成型等方法形成在硬质基板2上，并且包围该LED芯片3。

根据这样构成的LED1，从外部通过电极部2a、2b向LED芯片3施加驱动电压，由此驱动LED芯片3发光。来自LED芯片3的光借助树脂塑封部4的透镜效应，以所谓完全散射分布的配光特性射出到外部。

并且，在图10中，LED5包括嵌入成形有引线框6的壳体7，由设在该壳体7的表面中央的凹陷部构成灯室7a。

并且，在把LED芯片3安装在露出于灯室7a内的一个引线框6a上之后，把LED芯片3导线焊接在其他引线框6上。

然后，在灯室7a内填充例如硅树脂等透明材料，然后，采用所谓成形法将各引线框折弯形成环绕到壳体7背面的电极部，由此完成LED5的制造。

根据这样构成的LED5，同样从外部通过壳体7背面的电极部向LED芯片3施加驱动电压，由此驱动LED芯片3发光。来自LED芯片3的光在壳体7a的表面反射，以规定的配光特性射出到外部。

另外，在图11中，LED8同样包括与引线框6为一体的利用MID(MoldedInterconnect Device：内部连接塑封器件)形成的壳体7，由设在该壳体7的表面中央的凹陷部形成灯室7a。并且，在把LED芯片3安装在露出于灯室7a内的一个引线框6a上之后，把LED芯片3导线焊接在其他引线框6上。然后，在灯室7a内填充例如硅树脂等透明材料，由此完成LED8的制造。

根据这样构成的LED8，从外部通过露出于壳体7背面的引线框6的一部分(电极部)部向LED芯片3施加驱动电压，由此驱动LED芯片3发光。来自LED芯片3的光在壳体7a的表面反射，以规定的配光特性射出到外部。

但是，这样构成的LED芯片1、5、8存在以下的问题。

即，在LED1中，由于没有灯室，因此虽然能够构成具有所谓完全散射分布的光源，但使用的LED芯片3变大时，并且将要安装的LED芯片3为多个时，LED芯片3的占有面积增大，由于构成树脂塑封部4的环氧树脂等透明材料形成的应力，所以树脂塑封部4会产生裂纹、翘曲等变形，难以保证质量。

并且，由于硬质基板2的热传导率比较低，因LED芯片3的驱动而产生的发热不易被散热到安装基板，因此LED芯片3成为高温，发光效率降低。

另外，在树脂塑封部4由环氧树脂构成的情况下，LED芯片3产生例如紫外线等短波长的光时，由于光子的吸收，会加快树脂塑封部4的老化。

并且，在LED5中，虽然LED芯片3的发热能够通过引线框6向安装基板有效散热，但是，在制造工序中，由于存在引线框的嵌入成形、LED芯片的焊接、导线焊接等工序，作为壳体7的材料，需要能够在高温下使用的树脂，虽然具有例如作为工程塑料的LCP和PPA等的耐热性，但是不得不使用不透明的树脂，所以很难获得完全散射分布的配光特性，根据情况，有时不能适用于规定的光学系统。

另外，在LED8中，作为可以进行MID的树脂，使用上述的LCP和PPA等，同样根据情况，有时不能适用于规定的光学系统。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种LED，能够获得完全散射分布的配光特性，并且即使LED芯片的占有面积变大时也不会在透镜部产生因应力造成的裂纹、翘曲等变形。

上述目的是通过本发明的LED实现的，其特征在于，包括：硅基板，其具有导电图形，该导电图形包括LED芯片安装部、连接图形和外部电极的；玻璃框体，具有阳极接合在该硅基板上的形成灯室的贯通孔；LED芯片，被安装在上述玻璃框体的贯通孔内的硅基板上；和塑封部，由填充在上述玻璃框体的贯通孔内的硅树脂构成，构成上述塑封部的硅树脂具有接近玻璃框体的折射率的折射率。

本发明的表面安装型LED，优选上述硅基板在其背面上设有外部电极。