[发明专利]插入夹持器的芯片卡

权利要求书

1.一种插入夹持器(HV)的芯片卡(CC)，所述夹持器(HV)配备有电装置触点(GK)和按压装置(AE)，所述芯片卡(CC)包括：

电绝缘平面基片(S)，具有第一表面和与之相对的第二表面，

金属平面触点区(K)，被设置到所述第一表面，

芯片(C)，位于所述第二表面上，并与所述触点区(K)电连接，以及

单片封装(V)，位于所述第二表面上，并包围所述芯片(C)，其中所述封装(V)具有这样的厚度(dV)，使得在插入所述芯片卡(CC)时，所述封装(V)具有与所述按压装置(AE)的体接触，所述触点区(K)具有与所述装置触点(GK)的体接触，所述触点区(K)与所述装置触点(GK)可靠地电接触。

2.根据权利要求1所述的芯片卡(CC)，其特征在于，在所述触点区(K)的区域中的所述封装(V)具有在插入所述芯片卡(CC)时使所述触点区(K)与所述装置触点(GK)可靠地接触的底表面。

3.根据权利要求2所述的芯片卡(CC)，其特征在于，所述封装(V)的所述底表面至少与所述触点区(K)一样大，并且没有突出超过所述基片(S)的边缘。

4.根据权利要求1所述的芯片卡(CC)，其特征在于，朝向所述基片(S)的边缘设置在所述触点区(K)周围。

5.根据权利要求1所述的芯片卡(CC)，其特征在于，所述基片(S)具有从所述第一表面引向所述第二表面的孔，并且所述封装(V)延伸到这些孔中。

6.根据权利要求1所述的芯片卡(CC)，其特征在于，所述芯片卡(CC)的外部尺寸符合用于移动电话的SIM卡的外部尺寸。

7.根据权利要求1到6之一所述的芯片卡(CC)，其特征在于，在位于所述第二表面上的芯片(C3，C4)之上再配置至少一个芯片(C1，C2)，并且所述封装(V)包围所有芯片(C1，..C4)。

8.根据权利要求1到6之一所述的芯片卡(CC)，其特征在于，在位于所述第二表面上的芯片(C3)旁边再配置至少一个芯片(C4)，并且所述封装(V)包围所有芯片(C3，C4)。

9.根据权利要求1到6之一所述的芯片卡(CC)，其特征在于，将芯片(C1，..C4)中的至少一个设计成处理器，以及将至少另一个芯片(C1，..C4)设计成存储器。

10.根据权利要求1所述的芯片卡(CC)，其特征在于，所述芯片卡(CC)具有至少一个插入方向(ER)，以及所述封装(V)具有使沿所述方向的插入更简单的形状。

11.根据权利要求1所述的芯片卡(CC)，其特征在于，所述芯片卡(CC)具有至少一个插入方向(ER)，以及所述封装(V)具有防止与所述插入方向(ER)相反地插入的形状。

12.一种根据权利要求1到11之一的多个芯片卡(CC1，..CC5)的配置，其特征在于，所述芯片卡(CC1，..CC5)位于共用基片(S)上，并且使各个芯片卡(CC1，..CC5)的封装(V)间隔开来，使所述芯片卡(CC1，..CC5)是可容易地分离的。

13.根据权利要求12所述的配置，其特征在于，所述基片(S)具有在所述各个芯片卡(CC1，..CC5)的封装(V)之间的穿孔(P)。