[发明专利]插入夹持器的芯片卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种插入夹持器的芯片卡，所述夹持器具备电装置触点和按压装置，所述芯片卡包括：电绝缘平面基片，具有第一表面和相对的第二表面；金属平面触点区，被应用到第一表面；芯片，位于第二表面上，并与触点区电连接；以及单片封装，位于第二表面上，用于包围芯片。

本发明还涉及如上所述的多种芯片卡的配置。

背景技术

在现代世界中芯片卡具有很多应用，例如，电话卡、ATM卡、付费电视的接入卡和所谓的“订户身份模块”(简称SIM)卡。为了尽可能节省成本地制造这些卡，达成如下一致：信用卡的形式为85×54mm的统一尺寸。这确保对所述卡的便易操作。在GSM时代的开始，在90年代早期，甚至SIM卡也使用这种形式。但是，随着日益发展的小型化，当今的SIM卡只有初始大小的一部分。

尽管如此，还是使用90年代早期的相同工艺来制造SIM卡。在该工艺中，在尺寸为85×54mm的载体中安装具有近似尺寸的触点区的相对较小的芯片卡模块，触点区的近似尺寸是根据ISO 7810而标准化的。一种可能的方法是基于将芯片卡模块粘合到芯片卡的印模(milled)凹槽(recess)中。另一可能方法是基于在模制卡时将芯片卡模块放置到模子，这样将其安装到载体中。

然后从载体中打孔以取出当今的小型SIM卡，或者制造穿孔，以从载体中移出SIM卡。在这一过程之前，可以将SIM模块个人化，即，给SIM模块专有电子编码，该专有电子编码稍后将许可订户向电话网络的肯定识别。只有从载体中打孔或取出之后，SIM卡才能插入移动电话中的夹持器中。

诸如移动电话等使用芯片卡的设备具有夹持器，为了插入芯片卡，该夹持器具有装置触点和按压装置。如果芯片卡插入夹持器中，则按压装置确保芯片的平面触点区与装置触点之间的可靠接触。

由于普遍使用的按压装置的设计，芯片卡的厚度起着重要作用，这是因为一方面只有限定的厚度才允许芯片卡插入夹持器，另一方面，确保需要的接触压力。当插入芯片卡时，向芯片卡上施加压力的按压装置发生弹性形变，依据芯片卡的厚度，向芯片卡产生更大或更小程度的压力。更厚的芯片卡导致更大的压力和由此产生的接触压力，更薄的芯片卡导致更小的压力和由此产生的接触压力。通常使用附加的弹簧承重接触，由于相对低的弹簧常数，所以弹簧接触能够更好地补偿组件容差。

按压装置的示例是在其下插入卡的导轨。这些导轨允许芯片卡沿插入方向运动，同时防止任何横向运动。当芯片卡插入到具有弹簧承重接触的夹持器中时，芯片卡将这些接触推开，由于弹簧常数，使触点区压住装置触点。

按压装置的其他示例是压在芯片卡上的口盖(flap)、或者是在从限定位置沿插入方向插入期间防止芯片卡的相反运动的闩锁装置，它可以与触点区代表的表面成直角地延伸。

由于上述原因，普通使用的夹持器是针对大约0.8mm的信用卡厚度而设计的。相反，这表示如果芯片卡要令人满意地工作，芯片卡必须具有这种厚度。如上所述，通过将芯片卡模块安装到卡载体中来实现这种厚度，这可以非常微小的容差来制造。芯片卡模块必须相应地更薄，具有大约0.6mm的厚度。

除了以不必要的浪费来污染环境之外，由于包括许多工艺步骤，所以常规的制造方法在技术上比较复杂，从而成本较高。此外，由于这种技术，芯片卡可用的容积极其有限。芯片的制造要么要求允许小型结构的高成本方法，要么必须牺牲功能性。在任何一种情况下，制造芯片卡的条件都无法令人满意。

发明内容

因此，本发明的目的是设计一种克服上述缺点的芯片卡。

通过设计一种开篇段落中提出的芯片卡来实现这种目的，其中所述芯片卡的封装具有这样的厚度，使得在插入所述芯片卡时，所述封装具有与按压装置的体接触，触点区具有与装置触点的体接触，所述触点区与装置触点可靠地电接触。

因此，选择包围芯片的封装厚度，使所述芯片卡与夹持器一起表现出令人满意的接触。当然，必须考虑基片厚度和触点区厚度。不涉及其他的载体，显著地简化了芯片卡的制造工艺。不再需要芯片卡模块与载体的粘合以及后续芯片卡的打孔取出。因此，环境不再受到打孔残渣的污染。尤其考虑到每年制造的芯片卡的巨大数量，这代表了实质上的进步。

在此应该指出，本发明不限于用作SIM卡的芯片卡，而包括针对任何应用的卡。特别是将来小型化影响到信用卡、ATM卡、顾客卡(customer card)、数字电视或无线电接入卡等，本发明是可行的。例如，可设想相对较小的信用卡可以插入诸如移动电话或PDA等移动终端设备中，将来可以通过上述终端设备、使用无线系统来完成付费交易。