[发明专利]导热硅氧烷弹性体、导热硅氧烷弹性体组合物和导热介质

权利要求书

1.一种导热硅氧烷弹性体，其中根据SRIS 0101-1968的规定，通过弹簧类型的硬度测试仪测量的硬度为5-70，根据JIS K 6251测量的拉伸强度不小于0.2MPa，伸长率不小于300％，且以粘附状态夹在所述元件之间并于120℃在这一状态下保持48小时之后，能在界面处从生热元件和热辐射元件上剥离，所述导热硅氧烷弹性体包括：90-10wt％硅氧烷弹性体，所述硅氧烷弹性体是由(A)一个分子内具有至少两个链烯基的烷基链烯基聚硅氧烷，(B)一个分子内具有至少两个氢原子的烷基氢聚硅氧烷，和(C)铂金属类型的催化剂组成的可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物的固化体；(D)0.2-5.0wt％增强微粉氧化硅；(E)10-90wt％导热无机粉末；和(F)0.1-10wt％在室温下为液体的烷基苯基聚硅氧烷，总计100wt％，其中组分(D)、(E)和(F)分散在所述硅氧烷弹性体内。

2.权利要求1的导热硅氧烷弹性体，其中组分(A)是下述通式的甲基乙烯基聚硅氧烷：(R¹)₃SiO(R₂SiO)_mSi(R²)₃，其中R、R¹、R²是甲基或乙烯基；至少两个乙烯基存在于一个分子内；当一个分子内的所有R是甲基时，至少一个R¹和至少一个R²是乙烯基；当一个分子内一个R是甲基时，R¹和R²中的至少一个是乙烯基；一个分子内甲基和乙烯基总数的0.1-2％是乙烯基；和“m”是范围为50-1000的数值；组分(B)是甲基氢聚硅氧烷，其选自分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷·二甲基硅氧烷共聚物，分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷·二甲基硅氧烷共聚物，四(二甲基氢甲硅烷氧基)硅烷和甲基三(二甲基氢甲硅烷氧基)硅烷。

3.权利要求2的导热硅氧烷弹性体，其中甲基乙烯基聚硅氧烷是分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为1,000-100,000mPa.s，和组分(B)是分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端且具有3-5个与硅键合的氢原子的二甲基硅氧烷·甲 基氢硅氧烷共聚物。

4.权利要求2或3的导热硅氧烷弹性体，其中组分(D)是热解法二氧化硅；组分(E)是氧化铝粉末或者结晶氧化硅粉末；和组分(F)是下述通式的甲基苯基聚硅氧烷：(R⁴)₃SiO[(R³)₂SiO]_nSi(R⁴)₃，其中R³和R⁴是甲基或苯基；一个分子内甲基和苯基总数的1-50％是苯基；n是范围为1-100的数值。

5.一种可氢化硅烷化固化的导热硅氧烷弹性体组合物，其包含：90-10wt％由(A)一个分子内具有至少两个链烯基的烷基链烯基聚硅氧烷，(B)一个分子内具有至少两个氢原子的烷基氢聚硅氧烷，和(C)铂金属类型的催化剂组成的可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物；(D)0.2-5.0wt％增强微粉填料；(E)10-90wt％导热无机粉末；和(F)0.1-10wt％在室温下为液体的烷基苯基聚硅氧烷，总计100wt％；当固化时所述组合物形成导热硅氧烷弹性体，其中根据SRIS 0101-1968的规定，通过弹簧类型的硬度测试仪测量的硬度为5-70，根据JIS K 6251测量的拉伸强度不小于0.2MPa，伸长率不小于300％，且以粘附状态夹在所述元件之间并于120℃在这一状态下保持48小时之后，能在界面处从生热元件和热辐射元件上剥离。