[发明专利]导热硅氧烷弹性体、导热硅氧烷弹性体组合物和导热介质

说明书

技术领域

本发明涉及导热硅氧烷弹性体，当它以粘附状态夹在生热元件和热辐射元件之间并在长时间段内维持这种状态时，它可从前述元件上，在它们各自与这一弹性体的界面处剥离，和涉及含前述导热硅氧烷弹性体的导热介质。本发明还涉及导热硅氧烷弹性体组合物，所述组合物包含可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物、增强氧化硅微粉、导热无机粉末和在室温下为液体的烷基苯基硅氧烷。背景技术 

鉴于最近对于引入生热元件并打算在电子器件中使用的电子部件的小型化、密度增加和性能改进的趋势，从这种元件中传输和耗散热量的方法成为重要的问题。因此，已知在前述生热元件和热辐射翅片或者类似的金属底盘之间的空间用大量氧化铝或者类似的导热无机粉末填充的导热橡胶的模塑体填充。例如，日本未审专利申请公布(下文称为JP Kokai)S56-2349公开了用于散热的模塑橡胶制品。 

由于这一模塑橡胶制品没有粘性且具有约54-73的高硬度(这根据JIS K6253，用A型硬度计来测量)，因此不可能在生热元件和热辐射翅片或者类似的金属底盘之间容易地固定，于是组装这一装置具有难度。在组装状态下固定该装置要求使用螺钉和螺栓，和在拆卸与修理情况下这将产生问题。关于最近发现在个人计算机、电视机等中使用的等离子显示板，提出在等离子显示板和生热片材之间布置开槽的热辐射粘合剂片材(参见JP Kokai 2001-11402)。在上述申请中提及的粘合剂是硅氧烷类型的粘合剂，但在等离子显示板和热辐射片材之间的粘合剂连接是永久的，且在没有将其拆开的情况下，不可能拆卸该装置以供修理或弃置，这是不方便的。 

发明概述 

本发明的目的是提供一种导热弹性体，当它夹在生热元件和热辐射元件之间时，可在不使用螺钉、螺栓或其它紧固件的情况下，固定在这些元件之间，它在夹持状态下维持长的时间段之后，可容易地从前述元件中剥离以供视需要的修理或拆卸。本发明另一目的是提供制造前述硅氧烷弹性体的导热硅氧烷弹性体组合物。 

借助下述技术方案实现上述目的。[1]一种导热硅氧烷弹性体，其中根据SRIS 0101-1968的规定，通过弹簧类型的硬度测试仪测量的硬度为5-70，根据JIS K 6251测量的拉伸强度不小于0.2MPa，伸长率不小于300％，且以粘附状态夹在所述元件之间并于120℃在这一状态下保持48小时之后，能在界面处从生热元件和热辐射元件上剥离，前述导热硅氧烷弹性体包括：90-10wt％硅氧烷弹性体，所述硅氧烷弹性体是由(A)一个分子内具有至少两个链烯基的烷基链烯基聚硅氧烷，(B)一个分子内具有至少两个氢原子的烷基氢聚硅氧烷，和(C)铂金属类型的催化剂组成的可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物的固化体；(D)0.2-5.0wt％增强微粉氧化硅；(E)10-90重量份传导无机粉末；和(F)0.1-10wt％在室温下为液体的烷基苯基聚硅氧烷(总计100wt％)，其中组分(D)、(E)和(F)分散在所述硅氧烷弹性体内。[2]条目[1]中的导热硅氧烷弹性体，其中组分(A)是下述通式的甲基乙烯基聚硅氧烷：(R¹)₃SiO(R₂SiO)_mSi(R²)₃(其中R、R¹、R²是甲基或乙烯基；至少两个乙烯基存在于一个分子内；当一个分子内的所有R是甲基时，至少一个R¹和至少一个R²是乙烯基；当一个分子内一个R是甲基时，R¹和R²中的至少一个是乙烯基；一个分子内甲基和乙烯基总数的0.1-2％是乙烯基；和“m”是范围为50-1000的数值)；组分(B)是甲基氢聚硅氧烷，其选自分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷·二甲基硅氧烷共聚物，分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷·二甲基硅氧烷共聚物，四(二甲基氢甲硅烷氧基)硅烷和甲基三(二 甲基氢甲硅烷氧基)硅烷。[3]条目[2]中的导热硅氧烷弹性体，其中甲基乙烯基聚硅氧烷是分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，其在25℃下的粘度为1,000-100,000mPa.s，和组分(B)是分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端且具有3-5个与硅键合的氢原子的二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物。