[发明专利]已纯化的聚合物材料以及纯化聚合物材料的方法有效

专利信息
申请号: 200580035868.4 申请日: 2005-08-11
公开(公告)号: CN101068882A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 罗伯特·J·霍桑;克里斯琴·利茨奥;马修·F·尼迈耶;缪孔德·帕撒萨拉西 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08L71/00 分类号: C08L71/00;C08L25/06;D01D1/10;B29D17/00;B29K71/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴;巫肖南
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 纯化 聚合物 材料 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种料粒,其基本上不含延伸超过或等于所述料粒直径1/3的表面空隙,其中所述料粒包含已过滤的聚合物组合物,所述组合物以聚(亚芳基醚)和聚(链烯基芳族化合物)树脂的总重量计包含90-10wt%的聚(亚芳基醚)树脂和10-90wt%的聚(链烯基芳族化合物)树脂,

其中基于5次试样测量的平均值,所述已过滤的聚合物组合物符合:

每克所述已过滤的聚合物材料含有零个平均直径为至少为175μm的微粒;

其中表述“基本上不含延伸超过或等于所述料粒直径1/3的表面空隙”是指该料粒包括小于或等于20%的具有延伸超过或等于料粒直径1/3的表面空隙的料粒,

其中所述料粒是通过水下模面造粒机制备的。

2.权利要求1的料粒,其中所述聚(亚芳基醚)包含(a)聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)和(b)聚(2,6-二甲基亚苯基醚-共-2,3,6-三甲基亚苯基醚)中的至少一种,并且其中所述聚(亚芳基醚)具有在25℃氯仿中测量的0.10-0.60分升/克的特性粘度,并且其中所述聚(链烯基芳族化合物)是(i)无规均聚苯乙烯和(ii)苯乙烯与一种或多种聚烯烃的非弹性体嵌段共聚物中的至少一种。

3.权利要求1的料粒,其中所述料粒具有3-4mm的直径。

4.权利要求1的料粒,其中最短直径与最长直径之比是1-0.8。

5.权利要求1的料粒,其中所述料粒具有0.0005g-0.10g重量。

6.一种制造数据存储介质基材的方法,其包括:

在挤出机中熔融共混聚(亚芳基醚)和聚(链烯基芳族化合物)以形成熔体;

通过熔体过滤系统过滤该熔体以制备已过滤的聚合物组合物;

其中所述基材具有少于50个平均粒径为20-100μm的微粒,并且所述基材不含平均粒径大于175μm的微粒;

其中基于5次试样测量的平均值,所述已过滤的聚合物组合物符合至少一种以下情况:

(f)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于200个平均直径为20μm的微粒,

(g)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于30个平均直径为30μm的微粒,

(h)每克所述已过滤的聚合物材料含有少于5个平均直径为50μm的微粒,

(i)每15克所述已过滤的聚合物材料含有少于50个平均直径为20-100μm的微粒,和

(j)每克所述已过滤的聚合物材料含有零个平均直径为至少为175μm的微粒,

用水下模面造粒机使所述已过滤的聚合物组合物造粒以形成料粒;

将所述料粒注塑以形成数据存储介质基材。

7.权利要求6的方法,其中所述熔体过滤系统包括烧结金属过滤器、金属筛网过滤器、纤维金属毡滤器、陶瓷过滤器、或包含至少一种前述过滤器的组合。

8.权利要求6的方法,其中所述熔体过滤系统包含几何形状为圆锥形、褶状、棒、堆、扁平状、卷绕状、或至少一种前述形状的组合的过滤器。

9.权利要求6的方法,其中所述熔体过滤系统包含孔径大小为1.0-50μm的过滤器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司,未经通用电气公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580035868.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top