[发明专利]发光器及其制造方法

权利要求书

1.一种发光器(10)，包括：

衬底(12)，

形成在所述衬底的一个表面的结构化导电层(16)，和

与所述结构化导电层相连的至少一个光源(18，26)，

其特征在于该发光器进一步包括：

形成在所述结构化导电层上面的未结构化反射层(24)，所述未结构化反射层至少在所述至少一个光源的周围具有基本上连续的范围，其中所述未结构化反射层还覆盖了未被任何光源或与所述光源相接的任何电连接器占据的衬底的整个表面。

2.根据权利要求1所述的发光器，其中所述未结构化反射层基本上覆盖衬底的整个表面。

3.根据权利要求1所述的发光器，进一步包括形成在所述结构化导电层和所述未结构化反射层之间的绝缘层(20)。

4.根据权利要求3所述的发光器，其中所述绝缘层包括接触孔(22)，以在光源和结构化导电层之间实现连接。

5.根据前述权利要求中任一项所述的发光器，其中所述光源是倒装芯片光源(18)和线焊光源(26)之一。

6.根据前述权利要求中任一项所述的发光器，其中所述光源是发光二极管。

7.一种制造发光器的方法，所述方法包括：

提供衬底(12)，

在所述衬底的一个表面上形成结构化导电层(16)，

设置至少一个光源(18，26)与所述结构化导电层连接，

其特征在于所述方法进一步包括：

在所述结构化导电层的上面形成未结构化反射层(24)，所述未结构化反射层至少在所述至少一个光源的周围具有基本上连续的范围，其中所述未结构化反射层还覆盖了未被任何光源或与所述光源相接的任何电连接器占据的衬底的整个表面。

8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：在所述结构化导电层和所述未结构化反射层之间形成绝缘层(20)。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：在绝缘层中提供接触孔(22)，以在光源和结构化导电层之间实现连接。