[发明专利]发光器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光器，其包括：衬底，于衬底的一个表面上形成的结构化导电层，和与该结构化导电层连接的至少一个光源。本发明也涉及一种制造这种发光器的方法。

背景技术

基于发光二极管(LED)的发光器，尤其是多芯片的LED模块正被广泛地发展。然而，对于LED，存在的一个问题是从LED芯片发出的光的方向性和均匀性非常差，这对LED模块的光学效率具有负面影响。

这个问题在例如申请号为2004/0080939的美国专利申请中被提到，该申请中公开了一种发光器，其包括安装于衬底上的光源，例如LED，和覆盖光源的透镜。衬底包括导电和反射材料的多个垫，其中各垫被电连接至光源。反射垫用于反射位于衬底总平面内的LED发出的光向上并穿过透镜，由此发光器的光学效率得到了改善。

然而，虽然在US2004/0080939中提出的方案对光学效率有部分改进，但从LED发出的光仍然被例如衬底和各垫之间的边界吸收。因此，需要具有改进光学效率的基于LED的发光器。

发明内容

本发明的一个目的在于提供具有改进光学效率的发光器。

利用根据所附权利要求的发光器和相应的制造方法可以实现这个目的和其它目的，通过下面的描述其将是清楚的。

根据本发明的第一方面，提供一种发光器，其包括：衬底，形成在衬底的一个表面上的结构化导电层，与结构化导电层连接的至少一个光源，和形成在所述结构化导电层上的未结构化的反射层，该未结构化的反射层至少在所述至少一个光源的周围具有基本上连续的范围。

该导电层被结构化为多个分离的导电轨迹(track)，同时该反射层未被结构化，也就是未被分割成小的分离部分。术语未结构化意味着所述反射层具有一非常适合反射的表面构造，也就是没有引起任何光吸收的不规则形状(就结构化层而言)，否则该吸收对反射效率具有负面影响。因此，本发明基于以下认识，即通过在结构化导电层上提供未结构化的反射层，可以获得具有良好反射特性的大面积区域，以用于反射光源产生的光远离衬底，而这将增加发光器的光学效率。

应注意，即使该反射层是未结构化的，它也能包括用于容纳一个或多个光源的接触孔。

根据该实施例，可获得本发明的一个优点，即能获得用于将光源产生的光反射远离衬底的最大反射面积，这同样有助于最大化发光器的光学效率。

在本发明的一个实施例中，未结构化的反射层基本上覆盖了衬底的整个表面。大体上，除了光源的电连接器与导电层电接触的地方外，反射层能覆盖整个衬底。

未结构化的反射层可以为任意适合的反射材料。进一步地，未结构化的反射层可以是导电的或非导电的。在前面的例子中，反射层优选包括Ag，Al，Ni和Cr中的一种，它们都显示出优良的反射特性。在后面的例子中，可以使用玻璃状的层。

进一步地，如果使用导电的未结构化反射层，发光器优选另外包括一形成于未结构化的反射层和结构化的导电层之间的绝缘层。由于该中间绝缘层，在未结构化的反射层和结构化的导电层之间的短路风险将会消除。其中绝缘层优选包括接触孔，用于实现光源和结构化导电层之间的连接。

在本发明的一个实施例中，光源为倒装焊安装。可替换地，光源例如可以被线焊。优选地，光源是LED芯片。因此，根据本发明的发光器包括安装在单个衬底上的多个倒装焊LED和/或线焊LED(即多芯片LED模块/发光器)。

根据本发明的另一方面，提供一种制造发光器的方法，包括：提供一衬底，在所述衬底的一个表面上形成结构化的导电层，设置至少一个光源与所述结构化导电层连接，在所述结构化导电层的上面形成未结构化的反射层，该未结构化的反射层至少在所述至少一个光源的周围具有基本上连续的范围。该方法可获得与本发明先前描述的方面相似的优点。也应注意，根据第二方面的方法中的步骤的顺序不限于上面描述的顺序。例如，未结构化的反射层也可在安装光源之前形成。

附图说明

参照示出了当前优选实施例的附图，下面将更详细地说明本发明的该些方面和其它方面。

图1是根据本发明一个实施例的包括倒装焊安装的LED发光器的侧视图，

图2是根据本发明另一实施例的包括线焊LED芯片发光器的侧视图，和

图3a-3f显示了根据本发明的制造发光器方法的步骤。

具体实施方式