[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种具有壳体的电子装置，所述壳体用于容纳承载电子电路的承载基片，其中所述电子电路与至少一条电线连接，所述电线从所述壳体中导出，其特征在于，所述电线(13、14、15；39、40；41、42)与接触支座(10、11、12)的刚性的接触元件(19、20、21；34、35；36、37)连接，并且用于与所述电子电路(4)接触的所述接触元件(19、20、21；34、35；36、37)插入到所述承载基片(2)中。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述接触元件(19、20、21；34、35；36、37)至少在侧面凸出于所述接触支座(10、11、12)，其中所述电线(13、14、15；39、40、41、42)在一端与所述接触元件(19、20、21；34、35；36、37)连接。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述接触元件(19、20、21；34、35；36、37)设计为压入式元件。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述接触元件(19、20、21；34、35；36、37)和所述电线(13、14、15；39、40；41、42)软焊或熔焊。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述电线(13、14、15；39、40；41、42)平行于所述接触元件(19、20、21；34、35；36、37)的一端定位，其中所述电线和所述接触元件彼此压接或捻接在一起。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述接触支座(10、11、12)插入到设置在壳体壁(23)上的接触支座容纳部(24、25)中，并且所述承载基片(2)放置在所述接触支座(10、11、12)上。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述接触支座(10、11、12)咬合在所述接触支座容纳部(24、25)的插销(26、27)上。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述接触支座容纳部(24、25)具有插座(29)，在所述插座中形成电缆容纳部(30、31、32)。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在一条集合有多条所述电线(13、14、15；39、40；41、42)的电缆(5、6、7)上移动密封件(9)，所述密封件被推入到所述壳体壁的开口(33)中。