[发明专利]酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物和光半导体装置有效

专利信息
申请号: 200580041704.2 申请日: 2005-12-06
公开(公告)号: CN101072808A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 田中龙介;铃木实 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: C08G59/42 分类号: C08G59/42;C08L63/00;C08L67/00;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 酸酐 环氧树脂 固化剂 制造 方法 组合 固化 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其特征在于,

包括:在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物进行加热的工序,

所述多元羧酸酐是用下述通式(1)所表示的化合物,

[化1]

在式中,R1~R4分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R1~R4的两个基团亦可键合成环,

所述聚酯树脂含有用下述通式(2)~(4)中任一者所表示的结构单元至少一种,

[化2]

在式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基,另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环;

[化3]

在式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基,另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环;

[化4]

在式中,R1表示直链状、支链状或者环状的碳数为2~15的亚烷基,另外,R2~R5分别独立地表示氢原子、或者直链状或支链状的碳数为1~4的烷基,选自R2~R5的两个基团亦可键合成环。

2.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,

聚酯树脂含有用通式(2)~(4)中任一者所表示的结构单元合计20mol%以上。

3.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,

聚酯树脂的数均分子量为3,000~100,000。

4.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,

聚酯树脂的含量相对于含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物整体为1~60重量%。

5.如权利要求1所述的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法,其中,

氢化催化剂含有铁族元素或者铂族元素。

6.一种酸酐类环氧树脂固化剂,其中,

其通过权利要求1~5中任意一项所述的方法而获得。

7.一种环氧树脂组合物,其中,

其含有环氧树脂以及通过权利要求1~5中任意一项所述的方法而获得的酸酐类环氧树脂固化剂。

8.一种固化物,其中,

其是使权利要求7所述的环氧树脂组合物固化而得到。

9.一种光半导体装置,其中,

其是用权利要求8所述的固化物密封了光半导体元件而成。

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