[发明专利]酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物和光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。进一步详细地说，涉及一种给予着色少、耐龟裂性、以及透明性优良的固化物的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法、酸酐类环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。

背景技术

一般而言，自酸酐与环氧树脂所得的环氧树脂固化物，其廉价且透明性、电绝缘性、耐药品性、耐湿性、粘接性等优良，被用于电绝缘材料、半导体装置材料、粘接材料、涂料材料等各种用途中。作为具有代表性的使用例之一，可以举出用于保护发光二极管(Light-emitting diode：以下略称为LED)的发光元件的密封材料。然而，近年来，随着组合有发出短波长光的光源与萤光体的白色LED的普及，密封材料的劣化已成为一个问题逐渐受到关注。

即，产生有如下的问题：在是白色LED的情况下，因使用更高能量的光源，故而与先前的红色或者绿色的LED相比，密封材料易劣化而着色，LED的寿命变短。另外，随着通过改良发光元件而推进小型化以及大电流化，在使LED长时间亮灯时所产生的热也变大，由此亦同样引起密封材料的劣化。

抑制如此的由于光或者热引起的劣化，在环氧树脂的进一步普及中，成为重要的课题。至于解决该问题的方法，提出有使用脂环式环氧树脂代替容易因光或者热而劣化的芳香族环氧树脂的环氧树脂组合物(例如参照特开2000-196151号公报、特开2003-12896号公报、特开2003-26763号公报、特开2003-221490号公报)。

另一方面，它们使用有脂环式环氧树脂的环氧树脂组合物，存有所得的固化物缺乏强韧性，由于温度等的条件变化而易产生龟裂的缺点。至于用于解决该缺点而将自环氧树脂组合物所得的固化物强韧化的方法，可知有使用含有各种高分子的改性剂的方法。例如，提出有通过在环氧树脂组合物中添加聚酯树脂而不损及固化物的透明性且提高强韧性的方法(例如参照特开2004-131553号公报)。

然而，通常聚酯树脂在缩合时容易附着颜色，故而在上述特开2004-131553号公报所公开的发明中，如其实施例中所示，固化物易显著着色为黄色至褐色。故而，例如如上述LED密封材料那样，在要求无色透明的用途中，存有实用上的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而完成的发明，其提供一种给予着色较少、耐龟裂性以及透明性优良的固化物的酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法，酸酐类环氧树脂固化剂，环氧树脂组合物，其固化物以及光半导体装置。

本发明人等为了解决上述课题而进行了潜心研究，结果发现，对于多元羧酸酐，添加混合聚酯树脂作为改性剂，将所得的混合物在氢气以及氢化催化剂的存在下进行加热，由此可以容易地获得一种给予着色较少、耐龟裂性、以及透明性优良的固化物的酸酐类环氧树脂固化剂，从而完成本发明。

即，本发明涉及一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法，其特征在于，包括在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐和聚酯树脂的混合物进行加热的工序。

另外，本发明涉及利用上述制造方法而获得的酸酐类环氧树脂固化剂。

另外，本发明涉及含有环氧树脂以及利用上述制造方法所获得的酸酐类环氧树脂固化剂的环氧树脂组合物。

另外，本发明涉及一种使上述环氧树脂组合物固化的固化物。

进而，本发明涉及一种用上述固化物密封光半导体元件的光半导体装置。

本申请的公开，与2004年12月21日申请的特愿2004-369323号所公开的主题相关联，它们公开内容于此被引用。

具体实施方式

以下，对本发明加以详细的说明。

本发明是一种酸酐类环氧树脂固化剂的制造方法，其特征在于，包括在氢气以及氢化催化剂的存在下对含有多元羧酸酐和聚酯树脂的混合物进行加热。在本发明中，含有多元羧酸酐和聚酯树脂的混合物，通常除了多元羧酸酐以及聚酯树脂之外，还含有在合成聚酯树脂时所产生的过氧化物以及着色物质、或者未反应的聚酯树脂原料等杂质。进而含有多元羧酸酐以及聚酯树脂的混合物，亦可含有抗氧化剂、可挠化剂、阻燃剂等添加剂。