[发明专利]转印方法，液体涂布装置无效
| 申请号： | 200580041891.4 | 申请日： | 2005-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101072690A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 小岛环生;布濑博树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B44C1/175 | 分类号： | B44C1/175;B05D3/00;B05C5/00;B05C11/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方法 液体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种转印方法，其特征在于，包括：
使包括基材层与涂膜层的转印膜浮到转印槽的水面上膨润的工序；
在上述转印膜上涂布活化剂活化的工序；
将被转印体从转印膜的上面浸渍到转印槽中，转印转印膜的工序；
用水洗去上述基材层的工序；
使转印了上述涂膜的被转印体干燥的工序；以及
硬化转印到被转印体的涂膜的工序；
上述转印膜上涂布活化剂活化的工序包括：从包括多个喷嘴的喷嘴头喷出以0.008MPa以上、0.040MPa以下的压力压送来的上述活化剂，并使上述喷嘴头在转印膜上方移动，从而在上述转印膜上涂布活化剂的工序，上述喷嘴的孔深度为0.05mm以上、0.3mm以下，孔直径为0.02mm以上、0.15mm以下。
2.根据权利要求1所述的转印方法，其特征在于，
在使转印膜浮到转印槽的水面上膨润的工序中，上述转印膜浮到转印槽的水面之后，在转印膜的上方设置盖子。
3.根据权利要求1或2所述的转印方法，其特征在于，还包括：
在涂布上述活化剂的工序之前，用以小于上述涂布工序压力的压力来压送的活化剂，排出上述喷嘴头内的空气的工序；以及
回收上述排出空气的工序所使用的活化剂，并将上述活化剂移送到供给槽的工序。
4.根据权利要求1或2所述的转印方法，其特征在于，
在上述转印膜上涂布活化剂的工序中，将上述活化剂涂布到上述转印膜的内部，而不涂布到上述转印膜的边缘。
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