[发明专利]真空隔热件及其制造方法、及使用其的隔热箱体有效
申请号: | 200580042131.5 | 申请日: | 2005-12-06 |
公开(公告)号: | CN101072968A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 山田宗登;桥本一夫;胜村浩昭;木下清志 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F16L59/06 | 分类号: | F16L59/06;F25D23/06 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 隔热 及其 制造 方法 使用 箱体 | ||
技术领域
本发明涉及真空隔热件、真空隔热件的制造方法以及使用真空隔热件的冰箱等的隔热箱体。
背景技术
近年来,地球环保呼声很高,家电产品的节能化已经成为急需解决的重要课题。其中一种解决方法是应用以防止多余传热为目的的真空隔热件。
真空隔热件以泡沫树脂或纤维材料等作为芯材,是放入外皮部件内的隔热件,通过将隔热件内部保持为真空,使气体的传热率明显降低,为了长期保持其隔热性能,必须将隔热件内部持续保持真空。但是,从长期来看,空气或水蒸气等气体有可能从外部透过位于外皮部件端边部分的已热熔敷的树脂层,并缓慢地侵入真空隔热件的内部,于是,真空度下降,最终导致隔热性能变差。
因此,例如,日本特开2000-104889号中公开了用来控制因来自外部的气体或水分的透过侵入导致真空度下降的真空隔热件的制造方法。
图9是现有技术的真空隔热件的截面图。图10是现有技术的真空隔热件的包装件的截面图。如图9、图10所示,就真空隔热件1来说,用袋状包装件包装芯材2,该袋状包装件由上部包装件3a和在端部比上部包装件3a突出的大小的下部包装件3b构成,将袋状包装件的内部保持为真空状态,利用粘结层,由端边密封部4与折叠部5来密封袋状包装件,折叠部5为翻折从上部包装件3a开始突出的下部包装件3b,形成双层密封层。
上部包装件3a与下部包装件3b以具有阻气特性的铝箔层6为中心由上部熔接层7与下部熔接层8构成。这里,上部熔接层7与下部熔接层8由高密度的聚乙烯制成。上部包装件3a的下部熔接层8与上部熔接层7被下部包装件3b夹着,形成折叠部5,加热密封折叠部5形成内侧密封层9与外侧密封层10。
于是,通过使形成于内侧的密封层不露出于外部,包装件内部的真空度下降得以抑制,能够保持真空隔热件的隔热性能。
在日本特开2004-197935号中公开了如下一种真空隔热件的制造方法,使具有热熔接层并具有阻气特性的外皮部件相互相对,在其热熔接层之间配置板状的芯材,在减压条件下,用弹性体构成的热板对外皮部件、包括在外皮部件之间有芯材的部分,进行加热加压,沿着芯材形状来热熔接相向的热熔接层。根据该真空隔热件的制造方法,能扩大芯材周围的热熔接的宽度,所以,外皮部件内部的真空度下降得以抑制,能够保持真空隔热件的隔热性能。
但是,如上述现有技术的结构,加热密封折叠部5并形成内侧密封层9与外侧密封层10从而形成双层的密封层,这种方式的加热密封在制造上难以实现,有时可能产生折皱或密封不良。
另外,由于上部熔接层7与下部熔接层8通过内侧密封层9与外侧密封层10被密封,因此,上部熔接层7与下部熔接层8均可能局限于适合热熔接的材料,难以设定适合表面保护的材料。例如,高密度聚乙烯是适合热熔接的材料,但是,因其强度对于表面保护来说较弱,所以,耐损伤性和耐刺穿性明显变差,在真空隔热件制造后的操作中,有可能产生小孔(pinhole)。
另外,在日本特开2004-197935号的公开中,用由弹性体构成的热板对外皮部件、包括在外皮部件之间具有芯材的部分进行加热加压,由此来热熔接外皮部件,当用热板加热加压时,在外皮部件之间没有芯材的部分与在外皮部件之间有芯材的部分相比,可能难以加压。因此,能够使用的芯材限于在压缩时变成数毫米以下厚度的芯材,在使用较厚的芯材的情况下,有可能在外皮部件之间没有芯材的部分发生加压不足,产生热熔接不良。
另外,如果增大热板的荷重以在外皮部件之间没有芯材的部分不发生加压不足,则芯材的压缩变大,芯材部分的固体传热增大,存在真空隔热件的隔热性能变差的可能性。另外,作用在外皮部件之间没有芯材的部分上的压力的大小,易受到热板的柔软性以及弹性和芯材的形状以及厚度的影响,所以,难以控制作用在外皮部件之间没有芯材的部分、即应热熔接的部分上的压力。
发明内容
本发明提供一种减少折皱发生和密封不良,提高耐损伤性和耐刺穿性,抑制小孔等发生的真空隔热件,而且,还提供一种使用该真空隔热件的节能冰箱等的隔热箱体。
就本发明的真空隔热件来说,在热熔接层彼此相向并且具有阻气特性的外皮部件的内侧配置芯材,整个外皮部件被加热至热熔接层熔融的温度,并且,从外皮部件的外侧向内侧施加的压力被整体均匀地加在至少面向芯材的外皮部件的第一部分与接近芯材的外皮部件的第二部分上,使得相对的热熔接层彼此被热熔接。
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