[发明专利]无卤粘合剂带有效
| 申请号： | 200580042238.X | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN101072840A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 梅基弘士;小池真登;原进;市川広 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01B7/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨本良;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 | ||
【权利要求书】：
1.无卤压敏粘合剂带，其包括由不含卤族元素的无卤树脂组合物制成的带基材，和施加到所述基材的至少一个侧面上的压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包括通过使丙烯酸或丙烯酸酯与形成萜烯树脂的单体共聚而得到的改性丙烯酸树脂，并且其中在所述改性丙烯酸树脂中，形成萜烯树脂的单体的量为4-8重量份/100重量份的丙烯酸或丙烯酸酯。
2.根据权利要求1的无卤压敏粘合剂带，其中所述压敏粘合剂含有至少一种丙烯酸树脂和增粘剂树脂。
3.根据权利要求1或2的无卤压敏粘合剂带，其用于线缆粘合。
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