[发明专利]无卤粘合剂带

说明书

技术领域

本发明涉及无卤压敏粘合剂带，其通过将压敏粘合剂施加到带基材上而得到，所述带基材由不含卤族元素的无卤树脂组合物制成。

背景技术

随着近年来机动车、电气产品等的性能提升和功能进步的趋势，这类产品开始配备许多常用在线路中的电线和线缆。这些线缆是通过预先加工电线以使其具有所需形状而得到的系统，具体的，使电线支化、连接器连接到末端等，并通过在其周围用压敏粘合剂带缠绕而将加工过的电线结合到一起。

迄今通常使用的压敏粘合剂带为PVC基的压敏粘合剂带，其是通过将压敏粘合剂施加到由氯乙烯树脂组合物制备的基材上而得到的。然而，当进行焚化处理等时，这些压敏粘合剂带存在产生卤素气体或含卤化合物气体，从而引起环境污染的问题。因而传统的压敏粘合剂带被无卤的压敏粘合剂带取代，所述无卤压敏粘合剂带使用不含卤族元素的无卤树脂组合物作为基材(例如参见专利文献1和专利文献2)。

专利文献1 JP-A-2003-178628

专利文献2 JP-A-2003-219533

发明内容

本发明要解决的问题

这种无卤压敏粘合剂带使用的压敏粘合剂如PVC基压敏粘合剂带的压敏粘合剂那样，是通过利用天然橡胶、丙烯酸树脂和增粘剂树脂作为主要成分，并向其中加入添加剂如抗氧化剂、增塑剂、填料、抗老化剂和铜抑制剂而形成的。然而，在现有无卤压敏粘合剂带中使用的压敏粘合剂对基材的粘合力低于在PVC基带中的压敏粘合剂对基材的粘合力。因而无卤粘合剂带的问题在于在线缆制备中被缠绕在电线周围的带变松而导致褶皱或带端剥离，对平整度或外观产生损害。尽管已经努力试图例如通过调节组分的比例改进粘合力，目前所述改进还不够。

在这些情况下完成本发明。本发明的一个目的在于提高无卤粘合剂带的粘合力，特别是压敏粘合剂对基材的粘合力，从而改进粘合适应性。

解决问题的方法

为克服上述的问题，本发明提供以下的无卤压敏粘合剂带。

(1)无卤压敏粘合剂带，其包括由不含卤族元素的无卤树脂组合物制成的带基材，和施加到所述基材的至少一个侧面上的压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包括通过使丙烯酸或丙烯酸酯与形成增粘剂树脂的单体共聚而得到的改性的丙烯酸树脂。

(2)根据上述(1)的无卤压敏粘合剂带，其中在所述改性的丙烯酸树脂中，形成增粘剂树脂的单体的量为4-8重量份/100重量份的丙烯酸或丙烯酸酯。

(3)根据上述(1)或(2)的无卤压敏粘合剂带，其中所述压敏粘合剂含有至少一种丙烯酸树脂和增粘剂树脂。

(4)根据上述(1)～(3)的任一项的无卤压敏粘合剂带，其用于线缆粘合。

本发明的优点

在本发明的无卤粘合剂带中，由于压敏粘合剂含有改性的丙烯酸树脂，所述压敏粘合剂具有对基材增强的粘合力。因而，当将该压敏粘合剂带用于例如线缆粘合时，得到具有优异平整度或外观的线缆。

最佳实施方式

将在下面详细说明本发明。

本发明的无卤压敏粘合剂带的基材由烯烃树脂组合物制成。其优选的例子包括通过加入阻燃剂、抗氧化剂、铜抑制剂等到包括聚丙烯、聚乙烯、丙烯/乙烯共聚物或类似物的基础树脂中而得到的无卤阻燃烯烃树脂，其中所述阻燃剂包括金属氢氧化物如氢氧化镁或氢氧化铝，抗氧化剂如酚化合物或胺化合物，铜抑制剂如三嗪衍生物。然而，所述树脂组合物不应解释为限制于这些例子。所述基材的厚度可与常见压敏粘合剂带的厚度相同，并通常为5～500μm。

将压敏粘合剂施加到基材上。所述压敏粘合剂包括通过使丙烯酸或丙烯酸酯与形成增粘剂树脂的单体共聚而得到的改性的丙烯酸树脂作为主要成分。丙烯酸或丙烯酸酯为形成丙烯酸树脂的单体。该丙烯酸树脂自身广泛用作压敏粘合剂的主要成分。

另一方面，所述增粘剂树脂自身也广泛用作压敏粘合剂的主要成分。在本发明中，通过加入包括二者的改性的丙烯酸树脂，与作为单独的树脂加入丙烯酸树脂和增粘剂树脂的情况相比，可大大增强粘合力。

只有它们是用于形成压敏粘合剂的丙烯酸树脂的单体，所用的丙烯酸树脂和丙烯酸酯不限。丙烯酸酯的例子包括丙烯酸丁酯，丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸2-羟乙基酯，丙烯酸2-羟丙基酯，丙烯酸四糠基酯，和丙烯酸异壬基酯。其中由于其在改进压敏粘合剂对基材的粘合力方面的高效性而优选丙烯酸2-乙基己酯。