[发明专利]具有散热片支撑环的引线框、使用所述引线框制造发光二极管封装的方法和通过所述方法制造的发光二极管封装

权利要求书

1.一种发光二极管封装，包括：

散热片支撑环，具有一开口；

散热片，其插入所述散热片支撑环的开口中，而所述散热片具有一上表面，且在所述散热片插入所述散热片支撑环中时，所述散热片的上表面会延伸至所述散热片支撑环的上表面上；

发光二级管电路小片，被安装在所述散热片的上表面上；

封装主体，支撑所述散热片和所述散热片支撑环，且所述封装主体具有一开口，以暴露所述散热片的上表面；

第一组引线，从封装主体的一第一侧向外突出，且所述第一组引线中的每一引线都具有一末端，并相近于所述散热片支撑环，而第一组引线中每一引线的末端彼此间隔开，且与所述散热片支撑环间隔开；以及

第二组引线，从封装主体的一第二侧向外突出，且所述第二组引线中的每一引线都具有一末端，并相近于所述散热片支撑环，而第二组引线中每一引线的末端彼此间隔开，且与所述散热片支撑环间隔开，

其中散热片的上表面延伸为至少部份地在封装主体的上表面上，使得安装在散热片的上表面上的发光二级管电路小片被安装为至少部份地在封装主体的上表面上。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，更包括：

第一支撑引线，连接到所述散热片支撑环，并且延伸进封装主体的一侧；以及

第二支撑引线，连接到所述散热片支撑环，并且延伸进封装主体的另一侧。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，所述发光二极管封装包括设置在散热片上的多个发光二极管电路小片，所述第一组引线分别电性连接至发光二极管电路小片。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，所述散热片支撑环是具有切割部分的C型环。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，所述散热片具有基底和从所述基底的中央部分向上突出的突出部，且所述突出部插入至所述散热片支撑环中。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其特征在于，所述突出部被构造为接收在突出部上的发光二极管电路小片。

7.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其特征在于，所述散热片进一步包括在所述突出部的一侧的用以固持所述支撑环的支撑环固持凹槽。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装，其特征在于，所述支撑环固持凹槽是螺旋凹槽。

9.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，所述封装主体是在将所述散热片插入至所述散热片支撑环中之后通过注射模制热固性树脂而形成的塑料树脂。

10.根据权利要求9所述的发光二极管封装，其特征在于，所述封装主体包括从所述封装主体的相对的上部边缘部分伸长到所述开口的槽口。

11.根据权利要求9所述的发光二极管封装，其特征在于，所述封装主体沿着其上表面的外周边具有透镜固持凹槽。

12.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，进一步包括：

密封剂，其覆盖所述发光二极管电路小片的上部，

其中通过在散热片插入散热片支撑环中之后形成封装主体，使所述封装主体接合至所述散热片支撑环和散热片，以使封装主体固持所述散热片和散热片支撑环。

13.根据权利要求12所述的发光二极管封装，其特征在于，所述密封剂具有在肖氏硬度10A到肖氏硬度70D的范围内的硬度。

14.根据权利要求12所述的发光二极管封装，其特征在于，进一步包括：

磷光体，其设置在所述发光二极管电路小片上，所述磷光体转换从所述发光二极管电路小片发射的光的波长到另一波长。