[发明专利]具有散热片支撑环的引线框、使用所述引线框制造发光二极管封装的方法和通过所述方法制造的发光二极管封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框、一种使用所述引线框制造发光二极管封装的方法和通过所述方法制造的发光二极管封装，且更明确地说涉及：一种具有散热片支撑环的引线框，所述散热片支撑环能够将散热片固定到引线框以防止散热片与封装主体分离；一种使用所述引线框制造发光二极管封装的方法；以及通过所述方法制造的发光二极管封装。

背景技术

发光二极管(下文中称为LED)的照明功率实质上与输入功率成比例。因此，通过增加输入到LED的电功率可获得高照明功率。然而，输入功率的增加导致LED的结(junction)温增加。LED的结温增加导致表示输入能量转换为可见光的转换率的光度效率的损失。因此，需要防止LED的结温由于增加的输入功率而上升。

在题为“可表面安装的LED封装(surface mountable LED package)”的第6,274,924号美国专利中揭示一种使用散热片来防止LED的结温增加的LED封装的一个实例。根据USP 6,274,924，散热片与LED电路小片(die)的热耦合使LED电路小片能够维持低结温。因此，可将相对较高的输入功率供应到LED电路小片以获得较高的照明功率。

然而，现有的LED封装的结构不稳定，因为散热片可能容易与封装主体分离。当散热片与封装主体分离时，电连接引线与安装在散热片上部的LED电路小片的接合线被切断，从而给LED封装带来不可挽回的损坏。因此，需要能够防止散热片与封装主体分离的LED封装。

发明内容

技术问题

因此，本发明的一目的是提供一种能够防止在高输入功率下LED电路小片的结温增加，借此获得高照明功率的LED封装，以及其制造方法。

本发明的另一目的是提供一种能够防止散热片与封装主体分离的LED封装，以及其制造方法。

本发明的又一目的是提供一种适合于容易地制造具有良好散热特性的结构稳定的LED封装的引线框。

技术解决方案

为了实现这些和其它目的，本发明提供一种具有散热片支撑环的引线框、一种使用所述引线框来制造发光二极管封装的方法和通过所述方法制造的发光二极管封装。

根据本发明的一个方面，提供一种引线框。引线框包含用于支撑散热片的散热片支撑环。外框与散热片支撑环间隔开，且封围着散热片支撑环。至少一个支撑引线连接散热片支撑环与外框，以支撑所述支撑环。至少一个分离引线从外框朝向散热片支撑环延伸，且与散热片支撑环间隔开。因此，由于可在将散热片插入引线框之后使用插入模制技术形成封装主体，因此可方便地制造结构稳定的LED封装。

散热片支撑环可为C型环，其是一部分被切割的环。分离引线可朝向散热片支撑环的切割部分延伸。

至少两个支撑引线可连接散热片支撑环与外框。支撑引线设置在散热片支撑环的相对侧，以稳定地支撑散热片支撑环使其抵靠外框。

而且，至少两个分离引线从外框朝向散热片支撑环延伸。至少两个分离引线与散热片支撑环间隔开。分离引线设置在散热片支撑环的另外的相对侧。

根据本发明的另一方面，提供一种制造发光二极管封装的方法。所述方法包括准备引线框和散热片。引线框包含用于支撑散热片的散热片支撑环。外框与散热片支撑环间隔开，且封围着散热片支撑环。至少一个支撑引线连接散热片支撑环与外框，以支撑所述支撑环。至少一个分离引线从外框朝向散热片支撑环而延伸，且与散热片支撑环间隔开。准备散热片以便插入并固定到散热片支撑环。将散热片插入并固定到散热片支撑环。接着，使用插入模制技术形成支撑散热片、支撑引线和分离引线的封装主体。封装主体具有使引线的每一者的一部分和散热片的上表面暴露的开口。至少一个发光二极管电路小片安装在散热片的上表面上，且形成电连接LED电路小片与引线中的至少两者的接合线。接着，形成覆盖发光二极管电路小片的密封剂。由此，可制造能够防止散热片与封装主体分离的LED封装。

同时，封装主体可具有从封装主体的上部边缘部分伸长到开口的槽口。当使用模制技术形成密封剂时，槽口充当气体的排气口。由此，容易使用模具形成具有透镜形状的密封剂。槽口可从封装主体的相对的上部边缘部分朝向开口伸长。

从外框切割支撑引线和分离引线，以形成连接引线。连接引线可在封装主体的外部弯曲。

本文的术语支撑引线是指用于连接引线框中的外框与散热片支撑环以支撑散热片支撑环使其抵靠外框的引线。本文的术语分离引线是指从外框朝向散热片支撑环而延伸但与支撑环间隔开的引线。同时，本文的术语连接引线是指待电连接到外部电路的LED封装的引线。支撑引线和分离引线可用作LED封装的连接引线。