[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

技术区域

本发明涉及有机场致发光装置(有机EL装置)、触摸式面板等的电子装置、用于所述电子装置上的透明导电回路基板、以及电子装置的制造方法。

本申请相对于2004年12月27日提出申请的特愿2004-376275号、特愿2004-376276号、及特愿2004-376277号要求优先权，并在此援用其内容。

背景技术

迄今为止，使用设有由含有导电性高分子的透明导电膜形成的配线部的透明导电回路基板的电子装置被广泛应用(例如参照专利文献1)。

所述配线部，通常通过丝网印刷或喷墨印刷将在水中分散了导电性高分子的糊剂印刷在基板上，形成特定形状(例如线状)。

专利文献1：特开2002-222056号公报

发明内容

可是，使用导电性高分子形成配线部时，有时出现配线部的形状不完整的情况。这是由于所述糊剂的性状(粘度等)导致糊剂中混入气泡、或糊剂在基板上渗洇、或基板不沾糊剂，从而引起配线部的形状杂乱。

配线部的形状不完整时，配线部的电阻值不稳定。

虽然通过在涂抹的糊剂上反复涂抹糊剂可以使配线部的形状完整，但是这种情况下，配线部变厚，透明性下降。并且由于工序变多，出现不利于成本方面的问题。

鉴于所述情况形成本发明，目的在于提供使用导电性高分子的透明导电膜的导电性以及光透过率良好、且可低成本化的电子装置、用于所述电子装置的透明导电回路基板、及电子装置的制造方法。

本发明的第1方式涉及的电子装置的制造方法是，制造在基材上设有含有导电性高分子的透明导电膜，所述透明导电膜具有第1区域以及与所述第1区域相邻且电阻值比第1区域高的第2区域的电子装置的方法；包括在所述基材上形成含有所述导电性高分子的所述透明导电膜的成膜工序，以及对所述透明导电膜的一部分进行紫外线照射，将照射部分作为所述第2区域、将非照射部分作为所述第1区域的紫外线照射工序；在所述紫外线照射工序中，所述紫外线包括在导电性高分子的吸收图谱中吸光度为背景吸收2倍以上所示的波长。

本发明的第2方式涉及的电子装置的制造方法是，在上述电子装置的制造方法中，在所述紫外线照射工序之前，设有干燥硬化所述透明导电膜的硬化工序。

本发明的第3方式涉及的电子装置，在基材上设有含有导电性高分子及自由基聚合引发剂的透明导电膜，所述透明导电膜具有第1区域以及与所述第1区域相邻且电阻值比第1区域高的第2区域。

本发明的第4方式涉及的电子装置，在上述电子装置中，所述第1区域是构成回路的配线部.

本发明的第5方式涉及的电子装置，在所述电子装置中，所述第2区域的电阻值是第1区域的电阻值的10⁴倍以上。

本发明的第6方式涉及的透明导电回路基板，在基材上设有含有导电性分子及自由基聚合引发剂的透明导电膜，所述透明导电膜具有第1区域以及与所述第1区域相邻且电阻值比第1区域高的第2区域，所述第1区域是构成回路的配线部。

本发明的第7方式涉及的电子装置的制造方法是，制造在基材上设有导电性高分子及自由基聚合引发剂的透明导电膜，所述透明导电膜具有第1区域以及与所述第1区域相邻且电阻值比第1区域高的第2区域的电子装置的方法；包括在所述基材上形成含有所述导电性高分子的所述透明导电膜的成膜工序，以及对所述透明导电膜的一部分进行紫外线照射，将照射部分作为所述第2区域、将非照射部分作为所述第1区域的紫外线照射工序。

本发明的第8方式涉及的电子装置的制造方法是，在上述电子装置的制造方法中，在所述紫外线照射工序之前，设有干燥硬化所述透明导电膜的硬化工序。

本发明的第9方式涉及的电子装置，在基材上设有含有聚噻吩类导电性高分子的透明导电膜，所述透明导电膜具有第1区域，以及与所述第1区域相邻且电阻值比第1区域高的第2区域。

本发明的第10方式涉及的电子装置，在上述电子装置中，所述第1区域是构成回路的配线部。

本发明的第11方式涉及的电子装置，在上述的电子装置中，所述第2区域的电阻值为第1区域的电阻值的10⁴倍以上。

本发明的第12方式涉及的透明导电回路基板，在基材上设有含有聚噻吩类导电性高分子的透明导电膜，所述透明导电膜具有第1区域，以及与所述第1区域相邻且电阻值比第1区域高的第2区域，所述第1区域是构成回路的配线部。