[发明专利]用于挠性印刷电路板(FPCB)粘结的可热活化粘合带

权利要求书

1.可热活化粘合剂，其包含：

a)比例为40-98wt％的至少一种含丙烯酸酯的嵌段共聚物

b)比例为2-60wt％的一种或多种增粘环氧，以及酚醛清漆和/或酚醛树 脂；

c)比例为至多10wt％的至少一种用于将环氧、酚醛清漆和/或酚醛树脂交 联的固化剂，基于包含固化剂的粘合剂；

其中含丙烯酸酯的嵌段共聚物由化学计量式[P(A)_iP(B)_j]_k(I)描述，

其中A代表一种或两种或者多种类型A的单体；

B代表一种或多种类型B的单体；

P(A)代表通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物嵌段；

P(B)代表通过将至少一种类型B的单体聚合得到的聚合物嵌段；

i、j、k表示各单元的数。

2.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：含丙烯酸酯的嵌段 共聚物包含至少两个聚合物嵌段P(A)和P(B)，该聚合物嵌段彼此化学连接 并且在应用条件下分离成至少两个微观相分离的区域，该微观相分离的区域 各自具有-125℃至+20℃的软化温度。

3.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：使用i＝j＝k＝1的 式(I)的二嵌段共聚物和/或i+j＝3，i，j＞0，并且k＝1的式(I)的三嵌段共聚物。

4.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于该嵌段共聚物具有通 式P(A)-P(B/D)的聚合物嵌段序列，其中

·P(A)表示通过将至少一种类型A的单体聚合得到的聚合物嵌段，

P(A)具有-125℃至+20℃的软化温度，

·P(B/D)表示通过将至少一种类型B的单体和至少一种类型D的单体共 聚得到的共聚物嵌段，

P(B/D)具有-125℃至+20℃的软化温度，并且

类型D的单体具有至少一个在自由基共聚反应中表现为惰性的官能团，

·聚合物嵌段P(A)和P(B/D)在应用条件下为微观相分离的形式，因此聚 合物嵌段P(A)和P(B/D)在应用条件下不完全混溶。

5.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：

使用的嵌段共聚物是通式P(B/D)-P(A/C)-P(B/D)的那些，其由中心聚合 物嵌段P(A/C)和连接在其两侧上的两个聚合物嵌段P(B/D)组成，其中

·P(B/D)和P(A/C)各自表示通过将至少一种类型A的单体与至少一种类 型C的单体共聚得到的共聚物嵌段P(A/C)和通过将至少一种类型B的单体 与至少一种类型D的单体共聚得到的共聚物嵌段P(B/D)，

P(B/D)和P(A/C)各自具有-125℃至+20℃的软化温度，

单体C和D具有至少一个在自由基聚合反应中表现为惰性的官能团，

·聚合物嵌段P(A/C)和聚合物嵌段P(B/D)为微观相分离的形式，因此聚 合物嵌段P(B/D)和P(A/C)在应用条件下不完全混溶。

6.根据权利要求1的可热活化粘合剂，特征在于：使用的嵌段共聚物 是线型和/或星型多嵌段共聚物。