[发明专利]用于挠性印刷电路板(FPCB)粘结的可热活化粘合带

说明书

本发明涉及一种用于粘结电路板，特别是挠性和/或印刷电路板，最特别是挠性印刷电路板(FPCBs)的可热活化粘合带。 

在工业化时期，粘合带是广泛使用的加工助剂。特别对于在电子工业中的用途而言，这些带经受了极其严格的要求。目前在电子工业中有不断地更细长、更轻和更快速的部件的趋势。为了达到此，对生产操作提出的要求正日益变得更大。这还影响了非常频繁用于电接触IC芯片的挠性印刷电路板(FPCBs)或常规印刷电路板。 

挠性印刷电路板(FPCBs)因此呈现在许多电子器件例如移动电话、汽车收音机、计算机等中。FPCBs通常由铜(b)和聚酰亚胺(a)的层组成，在合适的情况下聚酰亚胺粘结在铜箔上。为了使用FPCBs，将它们粘结，并且在一种型式中还将FPCBs彼此粘结。在该情形下将聚酰亚胺薄膜粘结在聚酰亚胺薄膜上(图1)。 

通常使用不会放出挥发性成分并且可以甚至在高温范围内使用的可热活化粘合带(c)将FPCBs粘结。在一个选择性实施方案中，可以使用稍微粘性(接触粘合剂contact adhesive)的可热活化粘合剂。这些粘合带可以被预先固定并且仅仅需要柔和施加的压力用于初次粘结。 

另一种应用涉及到FPCBs(由聚酰亚胺(a)和铜(b)组成)与FR-4环氧片材(d)的粘结。将这些环氧片材粘结以使FPCBs部分硬化(图2)。 

在这里还通常使用可热活化的粘合剂片(d)。在一个特定实施方案中，这些片材也可以具有粘合剂性能。 

然而，还可能进一步采用FPCBs粘结的应用。FPCBs目前存在基本所有的电子器件中并且因此需要固定。该固定通过粘结到非常广泛种类的基材上而进行，尽管在此由于它们相对低的重量而因此优选使用塑料基材。 

一般而言，出于粘结和制造FPCBs的目的，可热活化的片材必须在温度活化之后自交联，因为通常粘结的FPCBs还通过金属熔化浴。出于该原因，不可能使用热塑性物质，尽管它们在理论上是优选的-它们可以仅在几 秒内活化并且因此将可以迅速地构成粘结。不幸的是，单纯的热塑性物质在高温下重新变软并且因此丧失了金属熔化浴抗性。另一些可热活化粘合带，例如描述于US5,478,885中并且基于环氧化的苯乙烯-丁二烯或苯乙烯-异戊二烯的嵌段共聚物具有这样的缺点：为了完全固化，它们需要非常长的固化时间并且通常不具有任何粘性。它们只能相对缓慢地加工。这同样适用于例如描述于WO96/33248中的其他环氧-基体系。现有片材的另一个缺陷是可热活化片材在室温或应用温度下的软度。这些可热活化粘合带难以处理，因为以游离薄膜的形式它们难以转移到FPCB上。 

另一种形式的粘合带是特定结构的粘结带。这些粘结带基于聚丙烯酸酯、具有压敏粘合性并且伴随着加热而固化。由于它们的软度，因此它们作为游离薄膜同样难以处理并且它们的形状有变形的趋势。 

基于甲阶酚醛树脂的可热活化粘合带通常被排除在外，因为在固化期间它们放出挥发性成分并且因此可能导致起泡。起泡同样是不希望的，因为其可能导致破坏FPCB的总厚度并且因此还破坏FPCB的功能。 

因此需要这样一种可热活化片材：该片材迅速固化、自交联并且抗金属熔化浴、对聚酰亚胺和FR-4(用环氧树脂粘结的玻璃纤维垫)具有优良粘合性、可以容易地处理并且在室温下作为游离薄膜实现了钻孔直到接触(drilledtill a contact)。 

令人惊奇地，该目的通过一种在主权利要求中更精密表征的粘合剂而实现。从属权利要求提供了本发明主题的有利开发。 

特别地，该粘合剂以粘合剂片的形式提供。 

本发明的粘合剂包含： 

a)至少一种含丙烯酸酯的嵌段共聚物，该含丙烯酸酯的嵌段共聚物以40-98wt％的比例存在， 

b)比例为2-60wt％的一种或多种增粘环氧和/或酚醛清漆和/或酚醛树脂。 

该粘合剂优选进一步包含： 

c)比例为至多10wt％的至少一种用于将环氧、酚醛清漆和/或酚醛树脂交联的固化剂，基于包含固化剂的粘合剂。 

该粘合剂的组成可以限于组分a)和b)以及a)、b)和c)，或者在这两种情形的任一种中可以具有另外的组分。 

在第一个实施方案中，本发明的粘合剂可以非-粘性或几乎没有粘性的结构存在，而在第二个实施方案中其以粘性实施方案提供。