[发明专利]烧结用Sb-Te系合金粉末及其制造方法和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶有效
| 申请号： | 200580046740.8 | 申请日： | 2005-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN101103134A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀行 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22F9/04;C22C28/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 sb te 合金 粉末 及其 制造 方法 得到 溅射 | ||
1.一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，将Sb-Te系合金的气体喷雾粉进一步机械粉碎，得到的除平板状的粗大粒子之外的粉末的最大粒径在90μm以下。
2.如权利要求1所述的烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，机械粉碎后的氧浓度在1500wtppm以下。
3.如权利要求1所述的烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，机械粉碎后的氧浓度在1000wtppm以下。
4.如权利要求1所述的烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，机械粉碎后的氧浓度在500wtppm以下。
5.一种烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，在对粉末进行机械粉碎时，由于被粉碎夹具附着、压缩或轧制所形成的平板状粒子的量为粉末总量的10％以下。
6.如权利要求1～4中任一项所述的烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，在对粉末进行机械粉碎时，由于被粉碎夹具附着、压缩或轧制所形成的平板状粒子的量为粉末总量的10％以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的烧结用Sb-Te系合金粉末和烧结该粉末得到的烧结体溅射靶，其特征在于，含有25at％以下的选自Ag、In、Ge、Ga、Ti、Au、Pt、Pd的一种以上的元素。
8.一种Sb-Te系合金溅射靶，其特征在于，使用权利要求1～7中任一项所述的Sb-Te系合金烧结体溅射靶溅射后，腐蚀面的表面粗糙度Ra在0.5μm以下。
9.如权利要求1～8中任一项所述的烧结体溅射靶用Sb-Te系合金粉末的制造方法，其特征在于，熔化Sb-Te系合金后，通过气体喷雾使其成为喷雾粉，再将其不暴露在空气中，而在惰性气体气氛中机械粉碎。
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